光子桥接与双光子高精度三维激光直写

       光子桥接与双光子高精度三维激光直写。硅光芯片既拥有微电子的工艺成熟、集成度高、价格低廉等基础，又兼具光电子的高带宽、超快速率、抗干扰性、低功耗等优势，已经受到了国内外众多科技公司的热捧，成为半导体和通信企业的竞争热点，将在未来光存储、光显示、光互联、光计算，以及未来医疗卫生和航天、国防中发挥重要作用。不论从摆脱国内行业困境还是追赶全 球脚步的角度，发展自主可控的“中国光电子芯片”的新方法、新技术都迫在眉睫。我国的硅光芯片在设计、制备、封装、测试等方面还不够完善，硅光芯片大部分需要国外代工、硅光器件之间的耦合以及大密度集成等关键技术问题需要解决。具有高速度、跨尺度、纳米级高精度的三维激光直写是制备新型光子材料及器件并提高其性能的关键技术，对硅光芯片集成领域的发展有着重要影响。虽然基于飞秒激光双光子或多光子聚合的微纳3D打印技术具有很高的纳米级三维加工能力，但也存在加工效率低的缺点，严重限制了这类技术在大规模硅光芯片集成制造中的应用。 

       光子桥接利用纳米级三维激光直写技术，在光电子芯片上加工出三维的光波导结构，用于实现不同光芯片、芯片与光纤之间的耦合互联，从而有效地将各种光子集成平台连接起来，简化了先进的光学多阶模块的组装过程，其可以作为一种附加的三维光子集成技术。同时结合光场调控技术实现多功能的并行三维纳米加工，利用光场的多参量调制，构建多维度、高精度、高速度、跨尺度的面向硅光芯片的动态三维集成耦合，解决高精度三维纳米制造在硅光芯片之间耦合与集成应用中耦合效率低、损耗大、成本高等关键问题，突破多项技术瓶颈，为三维纳米制造技术在后续制备结构更加复杂、功能更加完善的硅光芯片集成器件奠定基础，促使纳米级三维激光直写相关技术走向硅光芯片产业应用领域。 

       光子桥接纳米级三维激光直写制造系统的制造商，使用目前世界先进的激光无限视场逐点直写技术，将纳米级制造精度和大范围生产结合，从而打破了人造超材料、生物、制药、传感、光电芯片等领域从科研到工业生产的壁垒。该公司多款产品已成功应用到多个加工领域，为实现利用光子桥接技术进行硅光芯片耦合集成提供技术支撑。 

      光子桥接三维激光直写设备提供商，是微纳3D打印领域集研发、生产、销售、服务于一体的高科技创新企业。通过该项目的实施，一方面为中国在硅光芯片集成领域的技术发展贡献力量，另一方面，也将大力推动公司自身技术实力的提升，为公司未来的发展打下更加坚实的基础。