应对AI算力散热革命：MLCP制造精密清洗解决方案

MLCP的技术核心在于通过在芯片封装内部嵌入50-150μm的微米级冷却通道，显著增加与冷却剂接触的内表面积，提供更优异的热交换性能。目前主流的技术路线包括金属3D打印、精密蚀刻、微铣削等。尽管各路线性能各异，但其共同的挑战在于如何构建高密度、精细的流道结构。

MLCP对比传统冷却板

传统液体冷却系统因管道尺寸远大于微通道，可允许一定尺寸微粒通过而不影响整体循环；而MLCP的通道尺度极小（50–150μm或更低），微粒、油污或残胶极易造成通道堵塞。

这类堵塞多由冷却液中尺寸超过50μm的颗粒物引起，颗粒来源包括加工残留、管路腐蚀产物及密封件老化脱落等。受限于极小的通道尺度，颗粒易在入口、弯折区等位置滞留，造成局部热阻上升、热斑形成，导致芯片性能减退或损坏。

MLCP常采用铜、铝或高热导性复合材料作为基板，并在其内部形成复杂的微通道结构。这些材料在加工过程中会产生：金属屑与细微氧化物；冷却液接触前的润滑油残留；焊接时产生的焊渣、松香残留；表面张力与微孔内形成的气泡与薄膜。任何此类残留物都会显著降低冷却流体流通均匀性与热传导效率，处理不当可能导致微通道表面形成微阻力区域，使得实际散热性能与设计值偏离。

因此，在MLCP的制造过程中，洁净度直接决定了微通道内部的流通顺畅性与散热界面稳定性，从而影响液冷系统的散热效率、运行可靠性及芯片适配安全性；而清洗效率则直接关乎制造成本控制和规模化量产的可行性，是衡量制造商核心竞争力的关键指标。

自研换能器搭配自动扫频追频技术，频率稳定性误差≤0.1kHz，可根据MLCP材质（铜/铝）、通道尺寸匹配超声/兆声功率，避免流道壁损伤；复频脉冲技术强化微通道内湍流效应，提升清洗均匀性。

融合超声、兆声、真空碳氢、高压喷淋、纯水漂洗、氮气吹扫、真空干燥等多技术，针对MLCP各制程污染物定制组合方案；采用高等级去离子水体系，多级漂洗去除离子与化学残留，降低电化学腐蚀与长期可靠性风险。

配备精度<5μm的闭环过滤系统，实时过滤清洗液中的杂质，使化学液回收率达80%以上，降低耗材成本；同时集成废水处理模块，对废液中的金属离子与有机物进行深度处理，符合ISO 14001等环保标准，实现临“零”排放生产。

配备PLC+人机界面全流程自动控制系统，支持对接客户MES系统，支持工艺参数存储、追溯与调用；搭载在线电导率、pH值、浓度等传感检测系统，实时监控清洗介质状态，实现“清洗-检测”一体化管控。

依托在多工艺协同和智能控制上的深度协同创新，洁盟构建起覆盖预处理、超/兆声清洗、漂洗干燥及洁净度监测的MLCP全流程清洗解决方案。该方案凭借独特的无损超声清洗技术以及对MLCP微米级通道污染物清除的深刻理解，在清洗洁净度与生产效率上实现了质的飞跃。

如需了解方案详情或获取定制化报价，可联系洁盟官方客服，我们将为您提供一对一技术咨询服务。

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