高谱成像 工业专用近红外高光谱相机 HX系列参数

在工业无损检测与实验室精密分析领域，近红外高光谱成像技术凭借光谱特征+空间分布的双维度信息获取能力，成为替代传统化学分析的核心工具。高谱成像推出的HX系列工业专用近红外高光谱相机，针对生产线24h连续运行、实验室跨场景研发等需求做了定向优化，以下是其核心参数与应用解析：

一、核心技术特点（工业场景适配性）

• 光谱覆盖关键工业检测窗口：900-1700nm（涵盖水分、脂肪、蛋白质、塑料特征峰等主流工业分析目标）；
• 高分辨率与信噪比平衡：光谱分辨率≤1.5nm（中心波长1200nm处），信噪比≥1200:1（100ms积分时间下），兼顾微量成分检测与快速成像；
• 工业级环境耐受性：工作温度-20℃~60℃，振动耐受10g（5-2000Hz随机振动），IP65镜头防护，适配生产线振动/温变场景；
• 高速数据传输：USB3.0（5Gbps）/GigE（1Gbps）双接口，全分辨率下最大帧率30fps，支持实时光谱压缩（无损/轻量模式）。

二、详细参数列表

光学参数

• 光谱范围：900-1700nm
• 光谱分辨率：≤1.5nm（1200nm处）
• 空间分辨率：1280×1024像素（制冷型SCMOS探测器）
• 镜头接口：C/CS mount（兼容工业标准镜头）
• 视场角：16mm镜头下≈25°×20°（可定制适配镜头）

性能参数

• 探测器：TE制冷SCMOS（-10℃稳定，暗电流≤0.5e-/pixel/s）
• 积分时间：10μs~10s（程控可调）
• 帧率：30fps（10ms积分，全分辨率）；10fps（20ms积分，信噪比1800:1）
• 信噪比：≥1200:1（100ms积分，全光谱）

环境与物理参数

• 工作温度：-20℃~60℃
• 存储温度：-40℃~85℃
• 振动耐受：10g rms（5-2000Hz）
• 冲击耐受：50g（11ms半正弦波）
• 防护等级：IP65（镜头端）、IP40（机身）
• 尺寸：150×120×80mm（长×宽×高）
• 重量：≤1.2kg

接口参数

• 数据接口：USB3.0、GigE
• 控制接口：TTL同步触发（输入/输出）
• 电源：12V DC（±5%），功耗≤15W

三、典型工业应用场景

1. 食品加工在线检测：利用970nm/1450nm水分特征峰，实时检测面粉水分（误差≤0.2%）、肉类脂肪含量（误差≤0.3%）；
2. 制药固体制剂分析：区分不同批次片剂活性成分分布（光谱差异≥0.5%可识别），支持混料均匀性在线检测；
3. 材料科学无损检测：塑料种类识别（PE/PP/PVC等，准确率≥98%）、涂层厚度检测（误差≤5μm）；
4. 农业产后分级：谷物蛋白质含量检测（误差≤0.4%）、水果糖度无损检测（Brix值误差≤0.5°）。

四、总结

HX系列针对工业场景优化的参数平衡设计（光谱精度、环境耐受、传输速度），覆盖从实验室研发到生产线在线检测的全流程需求，可有效降低跨场景切换成本，是工业高光谱检测的实用化工具。