陶瓷材料的金相制备

为了显示材料的真实显微组织，准确的观察、辨别、记录和测量，正确的试样制备过程是必不可少的。试样的制备质量是决定检测结果的关键因素，犹如那句经典的计算机谚语所说：“如果输入的是垃圾，那么输出的也是垃圾。”

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陶瓷

陶瓷材料特别硬和脆，可能含有孔洞，必须用金刚石切割片切割。如果试样需要热腐蚀，那么试样镶嵌时就必须考虑样品还要从树脂中取出，此时环氧树脂真空填充孔洞可以不考虑。由于陶瓷自身的特点，不需要考虑变形和塑性流变的问题，但制备过程中可能会产生裂纹晶粒破裂的问题。

热压氮化硅组织 (不知名的黏结剂)

(未腐蚀，500X )

脱落是陶瓷制备的主要问题，因为通常会把脱落当成孔洞。研磨方法采用金属黏结金刚石盘，硬研磨盘或硬抛光布的机械制备方法。SiC砂纸对陶瓷材料几乎无效，因为两者几乎一样硬。因此在所有的制备步骤中，几乎全部使用金刚石。陶瓷材料制备时的载荷比较高，经常超过手工制备的载荷。本篇文章中列出了两种常用的陶瓷制备程序。

MasterPolish 2 悬浮液用于陶瓷ZH的制备步骤，获得的表面光洁度要高于1μm的金刚石抛光。

陶瓷材料

方案一

方案二

实用小贴士

使用切割片，在尽可能靠近需要制备、需要检查的平面处进行切割，这样除了把可能的损伤量降到Z少外，还能为随后制备提供ZJ的表面。粗磨相当慢，应尽量想办法避免组织结构的损伤。

制备时候可能需要粗的研磨剂。然而，粗的研磨剂可能导致严重的晶粒脱落，因此在研磨过程中，尽量使用细的研磨剂以减少晶粒脱落现象。

难熔材料组织：铝(基体)，氧化锆(灰色)，硅(白色) (未腐蚀，200x)

Si-SiC 陶瓷 10%草酸电解腐蚀(500X)