材料科学中的超薄切片应用：从纳米结构到表征联接

引言：以超薄切片揭示材料结构与性能的对应

在众多前沿材料体系（如共价有机框架 COF 薄膜、多相聚合物共混物、多层涂层及多孔晶体材料）中，关键性能往往受纳米尺度颗粒/相域的有序度、晶界与界面结构控制。然而，此类样品常具“脆、敏、软硬相并存”等特性：遇水或氧化环境易失稳、在电子束下更易受损、传统研磨抛光或离子减薄易引入伪影或导致破碎。针对这些挑战，源自生命科学的超薄切片技术为材料电镜与多模态表征提供了可重复、可控、真实的前处理路径。

技术概述：超薄切片的机理、厚度与设备

定义与原理
超薄切片通过超薄切片机与特制玻璃/钻石刀具，将样品切割为约 5–100 nm 的薄片，使其满足电子透射成像对电子透明区的要求。该过程在纳米尺度体现为受控的“断裂—滑移”或“微切削”，需要在设备稳定性、刀刃锋锐度、样品内聚力三者之间实现平衡，以获得平整且高保真度的薄片。

设备要点
Leica Microsystems 的 Leica UC Enuity 超薄切片系统在常温或低温条件下实现高稳定度切片，配合钻石刀具获得均匀超薄片层，满足 TEM 等高分辨成像需求。对于软质材料，过程更接近“微切削”；对于硬脆材料，则表现为“受控断裂”。

应用价值：制样攻关、多模态联接与 3D 重构

适配“难制样”材料
软硬相共存的聚合物共混物、多层涂层、多孔晶体等在机械研磨、离子减薄或 FIB 切片中易出现软相涂抹、硬相脱落、选择性溅射等问题；对水氧或电子束敏感的样品亦难以保持结构完整。利用 Leica UC Enuity 在常温或低温下进行精准机械切割，可在不破坏本征形态的前提下获得高质量切片/截面，真实呈现两相界面结构并与电镜数据建立结构—性能关联。

多模态关联分析能力
超薄切片不仅服务于 TEM 制样，还可得到用于超高分辨表面形貌/成分检测与光谱表征的平整端面与半薄片，实现“一次制样，多机联用”，提升数据的可比性与联动性。

图. 超薄切片术满足多种制样需求。

电镜三维重构基础
通过连续切片与序列图像采集，可在纳米尺度重构内部结构，如纳米颗粒团聚体空间分布、裂纹网络扩展路径等，为失效机理研究与工艺优化提供三维证据链。

适用边界
当材料硬度接近钻石或样品尺寸过大时，为避免刀具与样品受损，不建议使用该方法。

关键工艺：从造型、温度到参数调控

造型与包埋

· 块状/片状样品：可直接夹持切片，但需规范修块并减小端面尺寸，以提高成片率与平整度。

· 颗粒/纤维/薄膜：建议树脂包埋以获得规则几何与必要机械支撑，避免破碎与变形。
上述策略有助于缓解切片过程中的卷曲、黏连等问题，提升超薄片质量。

图. 两种常用与于材料样品的包埋方法

温度选择与聚合物的 Tg
聚合物切片行为与玻璃化转变温度（Tg）密切相关。

· 当切片温度 高于 Tg：材料处于高弹态，易压缩形变并出现卷曲、拉丝或难以成片；

· 当切片温度 略低于 Tg：材料呈脆性，更易获得高质量超薄片；

· 温度过低则导致片材更易破碎。
实践中可将切片温度设定在 Tg 以下约 10 °C 作为起始参考，结合 Leica UC Enuity 的低温环境实现稳定控制。文中示例展示了 PS-b-PI（低温 30–40 nm）与 PS-b-PMMA（常温 60 nm）的 TEM 成像结果。

图. 左：PS-b-PI使用Leica UC Enuity低温下制备30-40 nm超薄切片的透射电镜图；右：PS-b-PMMA使用Leica UC Enuity常温下制备60 nm超薄切片的透射电镜图。

参数调节：速度与厚度
切片速度与厚度共同决定样品受力与刀具负荷：

· 降低速度/厚度通常有利于减小受力，获得平整薄片并延长钻石刀具寿命；

· 对相对较硬材料，略提速度、降厚度可提供足够切削动能，实现从“切不动”到“可成片”的跨越；

· Leica UC Enuity 支持切片过程中的实时参数调整，设备即时响应，便于短时多轮优化。

系统配置：Leica Microsystems 在材料切片中的实现路径

平台化与自动化
Leica Microsystems 于 2024 年推出智能化超薄切片系统 Leica UC Enuity。其在重力切片的高稳定基础上，集成电动样品架与刀架控制，实现常温条件下的自动修块与自动对刀，降低操作复杂度并提高重复性。系统内置多工作模块，包括3D 修块/精准暴露定位面与支持电镜三维重构的切片程序，形成从修块到切片的流程化平台。

图. 徕卡全新超薄切片系统UC Enuity

光学观察与荧光定位
UC Enuity 可升级搭载 Leica M205 荧光体视镜，将荧光成像与超薄切片一体化，便于在切片环节进行目标位荧光定位，提高上镜前的取景准确度。

图. 徕卡全新超薄切片系统UC Enuity 自动对刀过程展示。

低温环境与敏感样品
Leica Microsystems 的低温切片环境舱优化液氮管路并实现样品、刀具、舱室的多点温控，同时阻隔外界气氛对低温样品的干扰，适用于对水氧/温度敏感的材料体系制样。

典型应用与场景化说明

· COF 薄膜与多孔晶体材料：利用 Leica UC Enuity 在常温或低温下获得电子透明的超薄片，可减小电子束损伤与离子溅射伪影风险，支持对晶界分布、孔径连通性与骨架有序度的观察与分析。

· 聚合物共混/嵌段体系：结合 Tg 导向的低温切片策略，可呈现软硬相本征形态与界面结构，支撑对相分离尺度、域形貌与力学响应的关联研究。示例显示 PS-b-PI（30–40 nm，低温） 与 PS-b-PMMA（60 nm，常温） 的 TEM 成像可在 Leica UC Enuity 平台上获得。

· 多层涂层/复合材料：通过规则化修块与端面减小策略，配合参数与速度/厚度优化，能减少“涂抹/撕扯”现象，获得可用于表面形貌、成分与谱学联用的平整截面。

实施建议与注意事项

· 样品前处理：优先评估端面尺寸、几何规则性与包埋需求，必要时采用树脂包埋“加固”颗粒、纤维与薄膜。

· 温度窗口：以 Tg−10 °C 作为聚合物初始切片温度参考，随后结合片材完整性与卷曲/拉丝情况微调。低温制样建议使用 Leica 低温切片环境舱。

· 参数优化：在 Leica UC Enuity 上通过小步长迭代调整切片速度与厚度；对较硬材料尝试“略提速、降厚度”的组合以提升切出效率与片面质量。

· 适用边界：硬度近似钻石或尺寸过大的样品不建议用超薄切片，以避免刀具及样品受损。

· 多模态联用：一次制样建议同时规划 TEM、表面形貌/成分与谱学路径，以提高数据联动性与实验效率。

结语：以平台化切片连接材料结构—性能研究

超薄切片为纳米尺度结构可视化与多模态表征建立了标准化前处理路径。依托 Leica Microsystems 的 Leica UC Enuity 超薄切片系统、M205 荧光体视镜与低温切片环境舱等模块化配置，可在常温与低温场景下获得高质量薄片/截面，服务于二维成像与三维重构，提升材料结构—性能关系研究的效率与可信度。对于软硬相共混、电子束/环境敏感与多孔脆性材料，超薄切片提供了可复现的制样解决方案。