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奥影 AX-1000CT 桌上型 Micro-CT 工业CT应用领域

来源:奥影检测科技(上海)有限公司 更新时间:2025-12-03 19:30:23 阅读量:68
导读:该设备以紧凑结构承载大视场成像能力,适合对微结构、缺陷分布、内部通孔及组装质量进行非破坏性三维检测。其定位是在实验室日常样品检视、质量控制、反应材料研究以及产线工艺诊断等场景之间提供稳定的解决方案。

奥影 AX-1000CT 桌上型 Micro-CT 是面向实验室、科研和工业现场应用而设计的桌面级工业CT系统,兼具高分辨率成像、快速数据输出和友好的操作体验。该设备以紧凑结构承载大视场成像能力,适合对微结构、缺陷分布、内部通孔及组装质量进行非破坏性三维检测。其定位是在实验室日常样品检视、质量控制、反应材料研究以及产线工艺诊断等场景之间提供稳定的解决方案。


核心参数与配置要点


  • 像素尺寸与分辨率:最小体素可达1.5–5 μm,具体取决于样品尺寸、视场选择与放大倍率,满足微结构可视化与缺陷定位的需求。常规工作区间在5–12 μm之间,提供较快的扫描速度与较高的信噪比。
  • 视场与样品容量:视场覆盖范围约40×40 mm至120×120 mm,可通过可选镜头组和样品托盘组合,实现不同直径样品的成像。桌上型设计便于日常放置在工作台或通风良好的实验区。
  • X 射线源与探测系统:X 射线源范围为40–150 kV,60–120 μA 的可调工作模式,配合高灵敏度探测阵列,能在低剂量下获得清晰的三维体数据,降低样品热效应与辐射暴露。
  • 扫描方式与时间:旋转体积扫描,步进角度0.1°左右,短时内获取完整投影数据。全扫描时间常见在3–20分钟,分辨率越高、视场越大,时间相对增加。
  • 重建与分析软件:随机配套的 AX-CT Studio 软件提供重建、去伪影、分割、定量分析、缺陷检测和尺寸测量等工具,支持自动化批处理、脚本化操作以及自定义工作流。输出格式包含 DICOM、TIFF、PNG、以及三维网格 STL/OBJ,便于后续仿真与制造工艺整合。
  • 数据输出与接口:支持 USB、以太网和本地存储导出,便于将数据接入实验室信息管理系统(LIMS)和企业级数据库。可与常用 CAD/分析软件无缝互通。
  • 机械与安全设计:机身采用铝合金与高强度钢结构,配备低振动支撑与防护罩,符合常见实验室安全与电气规范,带有光学对准辅助和样品定位标尺,操作与维护皆以简化流程为目标。
  • 电源与环境:工作环境理想温度区间在15–30°C,湿度控制在40–70%RH。电源输入通常采用标准交流电源,整机功耗在100–250W区间,具体视配置而定。
  • 外观与外设:桌面安装为主,带有可调高度的样品托盘和快速更换的样品夹具,便于对微型件、焊点、连接件、电子封装等进行快速扫描。

型号与可选配置


  • AX-1000CT 标准版:适合日常科研与质量检验,像素步进与视场覆盖在常规检测需求内,提供完整的重建与分析软件套件,以及基础的离线数据导出功能。
  • AX-1000CT 高分辨率版(Pro 版):提升到更小体素尺寸(1.5–3 μm 区间),在微结构分辨率与孔洞/裂纹定位方面更具优势;适用于对材料微观结构有更高要求的研究场景,如电子封装缺陷、微孔结构分析等。
  • AX-1000CT 快速分析版:优化扫描参数与算法,追求更短扫描时间与更高吞吐,适用于批量样品检查、过程监控与产线质量快速诊断。可选低剂量模式以减少对敏感材料的辐射暴露。
  • AX-1000CT 定制化解决方案:针对特定行业如航空航天零件、汽车电子部件或3D 打印件的特殊样品,提供专用夹具、专属扫描协议和定制化后处理模块。

应用领域的场景化要点


  • 电子与半导体:对装配件、焊点、封装内部结构进行无损检测,评估焊锡球、焊缝连通性、微裂纹和孔隙分布,结合自动化分割实现缺陷统计。
  • 工业制造与精密部件:对微型齿轮、轴承、微通孔、铸件内部缺陷进行三维成像,帮助评价铸造收缩、气孔分布、材料均匀性与拼装配合公差。
  • 增材制造与材料科学:对3D 打印件的孔隙率、界面结合、残余应力场进行体积表征,支撑材料研究与工艺优化,快速迭代设计与制程调整。
  • 能源与化工组件:对电池片、燃料电池膜、电化学元件进行微观结构分析,评估孔道连通性、涂层厚度及界面粘附力。
  • 医疗器械与微机电系统(MEMS):在严格的无菌或无损要求下查看微小结构中的缺陷、装配错位、粘连与分层现象,提升可靠性评估的准确度。

数据与性能的对比解读


  • 成像深度与对比度:在同等分辨率条件下,AX-1000CT 的探测系统与算法优化对低对比度材料(如复合材料、陶瓷-金属界面)的呈现更稳定,伪影控制更佳,便于分割与定量分析。
  • 扫描吞吐与样品尺寸平衡:高分辨率需要更高的放大倍率,因此视场减小、扫描时间略增。标准版可在大多数实验室场景实现高效检测;高分辨率选项适合对微结构进行深入研究。
  • 数据处理与再现性:软件自带的重建与去伪影算法,以及自动化批处理模块,有助于提升跨样品的可比性,减少人为操作带来的波动。

场景化FAQ 场景问答


  • AX-1000CT 适合哪些样品?常见样品包括微型齿轮、焊点与焊缝、电子封装、陶瓷部件、塑料与复合材料样本,以及增材制造的零部件,均可在桌面设备上实现三维无损检测。
  • 如何选择分辨率与扫描时间?若关注微结构细节与缺陷分布,选高分辨率版本,体素尺寸在1.5–3 μm 范围内。若需快速筛选或批量检测,标准版或快速分析版在保证可用分辨率的前提下提供更短的扫描时间。
  • 数据分析流程是怎样的?获取投影数据后,使用软件进行重建,完成初步去伪影和体积分割,再进行定量分析(体积比、孔洞率、长度尺度、表面粗糙度等),最后导出三维网格或切片数据用于报告或后续仿真。
  • 是否支持自动化批量扫描?支持。通过脚本化工作流、队列任务及批量导出,可以对同类型样品实现自动化重复扫描和分析,提升产线和研究项目的产出比。
  • 如何进行日常维护与安全?设备具备防护罩与安全互锁,定期进行放电、清洁与对准检查即可。软件与固件更新会提供稳定性与兼容性提升,建议按厂商指南执行。
  • 与传统台式 CT 相比的优势在哪里?AX-1000CT 在桌面尺寸内提供更高的分辨率、快速的数据处理与友好的操作界面,同时支持多种输出格式,更易与科研仪器与制造流程对接,适合高要求的无损检测场景。

总结性观点 AX-1000CT 桌上型 Micro-CT 将高分辨率成像、灵活的样品适配能力与友好的数据分析集成在一个紧凑的平台上,帮助实验室与工业现场在不牺牲样品完整性的前提下实现快速、的三维内部结构表征。通过可选的高分辨率与快速分析配置,用户可以在研究探索、质量控制和工艺改进之间实现高效切换,支撑材料科学、电子封装、增材制造等领域的持续创新与可靠性提升。若需要在现有工作流中植入无损检测能力,AX-1000CT 提供的灵活性与数据输出能力能够有效降低集成难度,加速从样品检视到量产验证的全过程。


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