奥影 AX-1000CT 桌上型 Micro-CT 工业CT参数

奥影 AX-1000CT 桌上型 Micro-CT 作为面向实验室、科研与工业现场的桌面级三维成像设备，结合高分辨率的无损检测能力与相对紧凑的工作台占用，方便在研发、质控、材料分析等场景中快速获取样品内部结构信息。下文围绕型号定位、关键参数、可选配置及典型应用要点展开，便于快速对比与选型。参数以官方公布信息为准，以下为区间与典型值，便于现场对比。

参数概要

• X射线源与功率
• 电压范围：40–160 kV
• 电流范围：0.5–4 mA
• 最大输出功率：约20–60 W
• 光斑尺寸：5–20 μm（视配置而定）
• 探测器与像素
• 探测器类型：基于高分辨率平板探测器，支持多分辨率模式
• 像素尺寸：1.5–5 μm（可选配置不同）
• 探测面积：常见在 2k×2k 至 4k×4k 区间，具体以型号配置为准
• 视野范围：直径样品适配范围通常在几十到一百多毫米之间
• 空间分辨率与体视场
• 最小体素（Voxel Size）：0.5–5 μm，单位像元依配置而定
• 最大视野（FOV）：约 20–100 mm 量级，需按样品尺寸选择配置
• 重建分辨率：支持高分辨重建与快速预览重建的切换
• 扫描与成像参数
• 旋转位置与步进：360°连续或离散步进，常见步进 0.1°–0.5°
• 投影数：1200–3600 投影（按分辨率与对比度需求可调）
• 扫描模式：3D 体积成像为主，支持分区扫描以适应大型样本
• 扫描时间：从数分钟到数十分钟，取决于分辨率与投影数
• 样品承载与机械规格
• 样品直径/高度：60–120 mm 量级，具体以夹具与机台负载为准
• 最大样品重量：通常在 1–5 kg 之间，需结合装夹方式确认
• 夹持与定位：具备多点定位、防碰撞保护的夹具选项
• 软件与数据处理
• 重建算法：Feldkamp 等经典算法基础，支持迭代与去伪影增强的插件
• 后处理功能：体积渲染、切片查看、孔隙率/体积比分析、密度对比
• 输出格式：DICOM、TIFF、VTK/PLY 等常用格式，便于跨平台分析
• 硬件加速：GPU 加速选项，提升重建与渲染速度
• 电源、环境与接口
• 电源与接口：桌面机柜式供电，USB/Ethernet 数据接口，现场网络联机可控
• 工作环境：推荐室温 15–30°C、相对湿度低于80%，需要防震或桌面防振措施
• 维护与升级：提供固件与软件定期更新，以及售后诊断支持

可选配置与特点

• 高分辨率探测模块：提升像素密度，进一步降低体素尺寸，以满足对微结构的细节需求
• 增强对比模组：引入专用对比滤光或对比材料包，改善金属或高对比度样品的伪影控制
• 多用途夹具套件：针对金属件、电子组件、薄片材料等不同样品的定制夹持方案
• 软件扩展包：孔隙分析、晶粒尺寸统计、体积比与密度分析、材料分割与自动分区等模块
• 数据工作流优化：云端或本地离线渲染、批量导出脚本、与企业实验平台的对接

应用要点（场景化参考）

• 实验室材料分析：对复合材料、陶瓷基体、金属粉末堆积等进行内部孔洞、缺陷的定量评估
• 工业质控：对小型焊点、焊缝截面、微结构一致性进行非破坏性检验，快速输出分级报告
• 电子/半导体组件：对薄膜层、封装界面、微裂纹进行精确成像与尺寸测量
• 生物材料与医用部件初步评估：对高密度材料中细微孔隙、结构均匀性提供定量特征值

场景化FAQ

• AX-1000CT 适合哪些材料和样品？答：适用于金属、陶瓷、复合材料、电子元件以及高密度样品的无损内部结构检查，兼顾轻质材料样品的稳健成像能力。对高对比度材料，建议结合对比滤光策略以降低伪影。
• 如何降低伪影与金属条纹？答：在成像设置中选用合适的滤镜组合、调整投影数与步进、采用金属对比剂（若适用）以及后处理的伪影去除算法，必要时分区扫描以减少边缘伪影。
• 样品尺寸有限时，如何优化分辨率？答：通过改变探测器分辨率模式和像元重采样策略，在保证信噪比的前提下提升表面与内部细节的可视化效果。
• 软件模块有哪些常用分析功能？答：孔隙率、相对体积分数、体积测量、密度对比、阈值分割、区域分割与可视化渲染，部分版本支持晶粒尺寸与界面分析。
• 部署和现场支持需要准备什么？答：稳定的桌面工作台、必要的防振措施、环境温湿度控制与通风条件；采购时关注保修与现场培训、远程诊断等售后服务条款。
• 维护周期与校准如何安排？答：日常清洁与防尘，月度检查与软件升级，年度或按厂家要求的校准与性能验证，确保参数稳定性与重建一致性。

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