应用操作 | 告别“卡脖子”难题！Sensofar S wide如何实现芯片引脚的“毫厘不差”

在芯片制造与封装测试领域，一个看似微小却至关重要的环节，常常让工程师们感到头疼——那就是芯片引脚的精确测量。

芯片引脚的测量，究竟难在何处？

这其中，引脚的共面性（即所有引脚底部是否处于同一水平面）更是质量控制的生命线。哪怕只有几微米的高度差，也可能导致芯片在焊接时出现虚焊、短路，直接影响产品的良率和可靠性。

如何实现高效、精准、无损的芯片引脚检测？

答案在于非接触式3D光学测量技术。全球光学测量领域的领先者Sensofar，其S wide 3D轮廓测量仪正是为此类挑战而生的专用解决方案。

Sensofar S wide的三大“破局”利器

结语

在半导体产业追求极致精度与效率的今天，Sensofar S wide 3D轮廓测量仪通过其非接触、高精度、全自动的测量分析方案，为芯片引脚的品质管控提供了值得信赖的“标尺”。它让曾经令人棘手的引脚测量难题，变得简单、快速而可靠。

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