奥影 AX-2000CT 紧凑型 CT特点

AX-2000CT 紧凑型 CT 是面向实验室、科研与工业现场质量检测的一款桌面级三维检测设备。围绕“紧凑但不妥协的成像能力”这一定位，它将高分辨率、低总装机成本和易维护性结合在一起，适用于材料科学、电子元件、焊接与铸件等场景的内部结构无损评估。下列内容以参数、型号与核心特点为主线，帮助您快速对比选型与方案落地。

核心参数与特征要点

• 机身与供电
• 机身外形尺寸：约 1200 × 900 × 1500 mm
• 重量：约 320 kg
• 电源要求：单相交流 230 V，50/60 Hz
• 功耗与热设计：整机峰值功耗在 50 W 量级，具备主动散热与热管理策略
• X 射线源与探测系统
• X 射线管电压范围：80–160 kV
• 射线管电流范围：0–300 μA，最大功率近 50 W
• 探测器分辨率：1024 × 1024 像素，像素尺寸约 100–200 μm 取值，具体与探测器模块相关
• 最小体素尺寸（重建分辨率）：可实现约 20 μm 的高分辨率重建，常规配置 50–100 μm
• 成像模式与扫描性能
• 扫描模式：旋转 CT、螺旋/螺旋扫带（可选）、多角度投影采集
• 旋转/扫描时间：单次完整圆周扫描通常在 0.6–9 分钟之间，具体取决于分辨率与投影数
• 场景适应性：对金属、陶瓷、复合材料及带有微小孔隙的样品均有良好表现
• 成像范围与分辨率配置
• 探测范围（FOV）：60–300 mm，可覆盖小型组件至中型样件
• 体素尺寸区间：20–200 μm，支持在不同采集模式下的灵活选择
• 轴向/台阶重建：支持多层位移与自适应体素重建，以兼顾速度与分辨率
• 数据与软件
• 数据输出：DICOM、TIFF、RAW 等格式，方便集成到现有工作流
• 软件平台：AX-View Pro（或同系列控制软件）提供三维重建、体积测量、ROI分析、自动缺陷检测、统计分析等功能
• 兼容性与接口：LAN/USB/GigE，可与医院/企业的 HIS/LIS 或 MES 系统对接，支持自定义工作流程
• 环境与可靠性
• 工作环境温度：约 15–30°C，湿度 30–70% RH（无冷凝）
• 校准与维护：提供厂内标定模板和现场快速自检功能，年度服务包覆盖常规维护与部件更换
• 安全与符合性：满足常见工业与科研场景的无损检测要求，符合相关电子辐射与安全规范
• 模块化与扩展
• 系列化对比：AX-1000CT、AX-1500CT、AX-2000CT、AX-2500CT 等不同幅度的紧凑型 CT，核心差异在于探测分辨率、FOV 区间与扫描时间，便于按预算与应用需求进行梯度选型
• 附件与升级：可选配不同样件夹具、支撑台、旋转样品架、无支撑扫描套件，适配轻质到中等密度材料的多种样品

同系列型号对比要点（简表式要点）

• AX-1000CT：更小的机身与更低功耗，适合初级实验室和教学用途，FOV 较小、分辨率略低
• AX-1500CT：平衡型配置，适合材料科研和小型电子元件检测，扫描时间与分辨率处于中间水平
• AX-2500CT：高端紧凑型，具备更大 FOV 与更高分辨率选项，适合对细微缺陷敏感的应用 以上型号间的差异主要体现在探测器阵列、最高可选体素、可选扫描模式与最大FOV，具体参数以实际出厂配置为准。

应用场景要点简述

• 材料科学与微观结构研究：对金属粉末、陶瓷微裂纹、涂层厚度及孔隙分布进行三维无损表征，结合多材料分析实现内部结构的定量化评估。
• 电子与半导体组件检测：对焊点、焊缝内部缺陷、芯片封装内层结构进行非破坏性检测，帮助提升良率与可靠性。
• 机械部件与铸件质量控制：对轴承座、齿轮齿形、铸件内部夹杂、内部空洞与裂纹进行体积测量与缺陷定位分析，辅助逆向工程与失效分析。
• 医疗外部设备的研发支持（在合规前提下）：对非人体样品的密度分布、结构均匀性进行快速评估，协助材料选型与铸造工艺优化。

场景化FAQ（常见场景问题与解答） 1) 场景：要对小型电子元件的细小焊点进行缺陷分析，选择何种体素与扫描模式？ 答：优先选择高分辨率配置，体素尺寸在 20–50 μm 之间，采用多角度投影的旋转 CT 模式，保证焊点内部的孔洞和微裂纹清晰可见。若样品密度较高，可适当提升卷积核分辨率并选择低噪声重建算法以提升对比度。

2) 场景：实验室预算有限，是否可以从 AX-1000CT 起步，逐步升级到 AX-2000CT 的核心能力？ 答：可以。AX-系列的模块化设计通常允许在后期通过替换探测器、升级软件模块或调整重建参数来提升分辨率与 FOV，而无需一次性更换整机，帮助分阶段投入并兼顾现有工作流。

3) 场景：需要对金属铝件的内部孔隙和微裂纹进行定量分析，软件的自动缺陷检测能否直接落地？ 答：AX-View Pro 等软件通常具备县级别的自动缺陷检测与定量分析模块，能输出孔隙率、裂纹长度、体积缺陷等指标，并提供可视化的三维标注。实际落地前建议使用厂家提供的标定件进行参数优化与阈值设定。

4) 场景：样品尺寸稍大，FOV 受限，如何确保获得完整的内部结构信息？ 答：在样品尺寸超出单次 FOV 时，可以采用分区扫描或分部位采集，再通过高效的体积拼接算法实现完整重建。提高采集角度数与投影分辨率有助于减少拼接误差和伪影。

5) 场景：现场安装与日常维护需要哪些准备？ 答：初期需要确保工作环境温湿度在规定范围内、供电稳定，且地面承重允许设备放置。日常维护包括定期几何标定、探测器冷却与风道清洁、软件版本与数据库备份，以及按协议进行的部件检查与固件更新。

6) 场景：数据管理与工作流对接如何实现高效化？ 答：优先考虑具备 DICOM 与常见图像格式输出能力的系统，同时确认软件可与现有实验室信息管理系统（LIS/MES）对接。若有大量三维重建数据，建议建立专用数据存档策略，结合元数据（采集参数、样品信息、批次号）实现可追溯的科研/生产记录。

总结性要点

• AX-2000CT 在紧凑尺寸下提供了可观的分辨率与灵活的成像模式，适合实验室与中小型工业现场的无损检测需求。
• 参数覆盖了射线源、探测系统、重建分辨率、FOV、数据格式与软件能力等核心要素，帮助用户在采购前完成全局对比。
• 同系列型号对比与扩展能力为按预算分阶段选型提供了清晰思路，场景化 FAQ 则直接回应了典型应用中的实际痛点。

如果需要，我可以基于贵单位的样品类型、预算区间与现有工作流，给出一份定制化的对比清单与采购方案，帮助落地实施与后续优化。