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奥影 AI-3000CT 快速工业CT系统应用领域

来源:奥影检测科技(上海)有限公司 更新时间:2025-12-03 19:30:24 阅读量:80
导读:它将高分辨率三维成像、快速重构与智能分析结合在一起,支持多材质、多密度件件的内部结构可视化和缺陷检测,广泛应用于电子元件、机械零部件、铸件与塑料件的质量控制、研发与工艺改进。系统以“高吞吐、灵活分辨、稳定可靠”为核心诉求,适配从研发实验到批量生产的不同场景需求。

奥影 AI-3000CT 快速工业CT系统是一款面向实验室、科研机构和工业现场的无损检测解决方案。它将高分辨率三维成像、快速重构与智能分析结合在一起,支持多材质、多密度件件的内部结构可视化和缺陷检测,广泛应用于电子元件、机械零部件、铸件与塑料件的质量控制、研发与工艺改进。系统以“高吞吐、灵活分辨、稳定可靠”为核心诉求,适配从研发实验到批量生产的不同场景需求。


型号与参数概览 AI-3000CT-A 基线版


  • 扫描腔尺寸与工件
  • 最大工件直径 420 mm,最大长度 600 mm
  • 成像与分辨率
  • 最小体素 25 μm,分辨率选项 25/50/100 μm
  • X 射线源与功率
  • 180 kV,0.6–1.2 mA,最大输出约 110–216 W
  • 探测器与数据
  • 2048×2048 像素,像素尺寸约 74–100 μm,14 位动态范围
  • 旋转与扫描
  • 0–360° 连续旋转,支持螺旋/步进模式
  • 单次全件扫描时间 60–600 s
  • 软件与数据
  • 内置奥影分析工作站,DICOM/TIFF/3D STL 输出
  • 设备规格
  • 外形约 2100×1700×1700 mm,重量约 2.4 t,电源需求 6–12 kW

AI-3000CT-S 快速版


  • 核心改进
  • 快速模式下单次扫描时间 15–60 s,改进的实时重建与多线程并行
  • 高效旋转控制与伺服系统,降低伪影,适合高吞吐生产线
  • 成像参数
  • 仍保留基线的分辨率选项,但在快速模式下提供更稳定的三维重建
  • 应用侧重点
  • 当对产线良率要求极高、日扫描量大的场景首选

AI-3000CT-D 高分辨版


  • 探测与分辨率
  • 提升探测器配置,支持更高的幅度对比,最小体素保持 25 μm,常规分辨率选项提升至 25/50/100 μm
  • 动态范围与信噪比优化,细小缺陷的检测灵敏度提升
  • 数据与分析
  • 配套更强的缺陷模板库与材料特征识别算法,适合对微小孔、裂纹、夹杂等进行高敏检测
  • 场景适配
  • 精密模具、电子封装、微结构件等需要高细节重建的场景优选

AI-3000CT-L 长件/大件扩展版


  • 尺寸与适配
  • 扩展腔体与工件导向,支持更长件的高质量成像
  • 最大扫描长度可达到 1200 mm 级别,适合大型组件、发动机部件等
  • 系统集成
  • 提供可选的自动搬运与对位模块,方便在产线或分拣线中无缝衔接
  • 可靠性
  • 加固的散热与防护设计,适合车间、仓库等环境部署

关键特点汇总


  • 灵活分辨率与适应材料
  • 25–100 μm 的全分辨率覆盖,兼顾清晰度与扫描速度,适用于金属、塑料、复合材料与电子元件等多种材料
  • 快速重建与高吞吐
  • 快速版在 15–60 s 的扫描周期内完成全件成像,结合并行重建提升流水线级别的产出
  • 多模态软件工具
  • 软件内置智能缺陷检测、孔洞与夹杂分析、尺寸量纲对比、材料分辨与分层分析,输出可直接用于 QC 报告
  • 数据互操作性
  • 支持 DICOM、TIFF、PLY/STL 等多格式,方便与现有 LIMS、PDM/PLM 与 ERP 系统对接
  • 模块化与扩展性
  • 针对不同产线需求提供大件扩展、自动化对位、外部机器人接口等选项,便于现场定制化部署

典型应用场景


  • 电子元件与印刷线路板(PCB/VCM)内部结构检测,焊点与铝基板内部缺陷分析
  • 汽车、航空与机械零件的铸件、焊缝、孔洞与裂纹无损检测
  • 金属与塑料模具的内部浇注通道、气孔分布与材料均匀性评估
  • 复合材料层叠结构的界面缺陷、纤维取向与层间分层研究
  • 医疗外科器械与科研样件的原型验证及质量控制

场景化FAQ


  • Q1:选择哪一型号来应对短周期样件的高吞吐需求? A:优先考虑 AI-3000CT-S 快速版,具备快速扫描和快速重建能力,能在较短周期内完成全件成像并输出可比对的缺陷信息,适合生产线日均件量较大的情景。


  • Q2:如何在保证图像分辨率的前提下提升小缺陷的检出率? A:在高分辨版 AI-3000CT-D 的高分辨模式下运行,并结合材料特征分析模板,对微小孔洞、夹杂与微裂纹进行针对性阈值设置,同时确保合适的采集参数与光路稳定性。


  • Q3:生产现场部署需要考虑哪些方面? A:需要评估工件供给与对位的自动化接口、良品/次品分选的后续处理、现场供电与散热、以及数据传输带宽与存储容量。系统提供的接口兼容现有生产线、SOP 与数据管控流程。


  • Q4:数据管理与合规性如何保障? A:支持本地离线存储与云端备份两种模式,输出的 DICOM/TIFF/STL 文件带时间戳与件号,便于溯源与法务合规。提供审核日志与用户权限管理。


  • Q5:辐射安全与工作场所防护怎么办? A:系统设计遵循工业 CT 安全标准,设有屏蔽罩、对位锁定、紧急停机和辐射监测接口,操作需经培训并遵循厂内辐射防护规定。


  • Q6:系统是否支持二次开发或定制分析算法? A:支持 SDK 级别的二次开发与参数化分析界面定制,企业可在现有缺陷模板、统计分析、材料数据库基础上扩展特定工艺或部件的专用分析模块。



总结 AI-3000CT 以多机型覆盖和灵活配置,帮助实验室与工业现场在无损检测领域实现更高的产出与更深的结构理解。无论是追求快速成像的产线质控,还是需要高分辨率细节解析的研发验证,奥影的这套系统都能提供稳健的性能与可扩展的工作流。若要进一步对比实际产线的件型、批量需求和数据管理方案,建议结合您现有样品和测试任务提出场景化需求,我们可以据此给出贴合的参数组合和部署方案。


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