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织布：具有低应压力，施加有效的压力可达到最Da材料去除率和平整度/平面度。交叉的编织法是精细或粗研磨，半成品抛光的理想选择。 无纺布：对于柔软的表面也具有低应压力的特点，更适合软的非金属、铁

单粒子效应对应用于航天以及核工业的芯片往往造成极大危害，相对于传统的粒子加速器而言，利用脉冲激光进行检测可以极大地提GX率，降低成本。以下型号型号激光SEE测试仪已经被应用于美国波音公司和NASA。

nbsp;金刚石抛光 -与其他研磨料相比，金刚石是大多数抛光应用的。尽管金刚石是更昂贵的，但是在大多数情况下要求抛光量大幅减少的因素大于价格的差异。并且金刚石研磨也更快，需要更少的时间即可实

是一款精确、可靠且使用简单的便携式7轴测量系统

化硅砂纸特点： 1. 高级树脂粘合系统保证了材料的更高研磨能力和更长时间耐磨损率 2. 优越的耐水性乳胶添加剂保证了良好的防水性能 3. 特

结合了50年的CMM三坐标测量技术与25年的X射线技术，诞生了这台计量型MCT。

AD-5TM自动加液器提供自动的，无人值守的输送悬浮液或润滑剂用于研磨抛光。它的功能可以应用于ALLIED的MetPrep3、MetPrep 4和DualPrep3研磨/抛光机、MultiPrep自动...

DualPrep 3™研磨/抛光机可配10”或8”研磨盘，可选配PH-3™、PH-4™或PH-6™研磨头以达到半自动研磨的功能，可满足多种材料的研磨要求。

品固定器工具包包含：1.    #69-50000-1 含凸轮锁系统的截面工具2.    #15-1010&n

The X-Prep® is a specialized 5-axis CNC-based mil领/grinding/polishing machine designed to support el...

The X-Prep® Vision™ is a metrology tool that enables measurement of silicon and semitransparent subs...

The OptiPrep™ System is designed for production polishing of a wide variety of optical components in...

MetPrep 4™研磨/抛光机可配10”或12”研磨盘，可选配PH-4™或PH-6™研磨头以达到半自动研磨的功能，可满足多种材料的研磨要求。

MetPrep 3™研磨/抛光机适用于手工样品制备，可选配PH-3™系列研磨头以达到半自动研磨的功能，可满足多种材料的研磨要求。

Allied自动磨抛机 E-PREP 4™ (PH-4I™ ) The E-Prep 4™ grinding and polishing machine, with the PH-4i™ power ...

M-Prep 6™研磨/抛光机可选用10”(254mm)或12”(305mm)直径研磨盘，用于手工样品的制备。触摸板可控制所有的操作包括研磨盘的速度，冷却液配送量的调整和机器的开始/停止，并且可在整个...