半导体材料

LatticeAx 420划片切割机 高ji度划片切割机 LatticeAx ® 420 是 LatticeGear 蕞高性能的切割解决方案。 LatticeAx ® 420 在

LatticeAx 420晶圆划片裂片机 高度划片裂片机 LatticeAx ® 420 是 LatticeGear 蕞高性能的切割解决方案。 LatticeAx ® 420 在

LatticeAx 420晶圆划片切割机 高度压痕和切割系统 LatticeAx ® 420 是 LatticeGear 蕞高性能的切割解决方案。 LatticeAx ® 420 在

LatticeAx 225划片和切割系统 确的压痕和切割系统 增加的高倍率成像可实现确的压痕，从而以高度切割样品。 LatticeAx ® 225 可在 5 分钟内提供 20 微米的度和高质量的劈裂表

LatticeAx 120晶圆划片和切割系统 每个用户都可以在 2 分钟内对不同尺寸、厚度和材料的样品进行高质量的切割。使用 120 切割硅、砷化镓、玻璃、蓝宝石、硬盘驱动器和其他基板。 使用 L

FlipScribe 100划片机 它将坚固的金刚石划线器集成到具有栅栏导向设计的样品平台中（参见下图）。对齐和划线所需的时间约为 1 分钟。它允许用户相对于正面的特征准确定位划线标记，通过肉

FlexScribe Station 正面晶圆划片机 描述 FlexScribe Station 是一种通过在顶部划线来缩小晶圆和样品尺寸的超快速、简单的方法。它使用安装在滑动划线机构上的硬质合金