北京汇德信科技有限公司参展

2004ZG国际半导体设备与材料展览暨研讨会SEMICON China 2004)将于3月17-19日在上海新国际博览ZX举行。有超过700家来自知名半导体设备和材料供应厂商参加，展示产品包括半导体生产设备、材料及相关服务等广泛领域。


北京汇德信科技有限公司将同德国Raith--国际的开发和生产电子束光刻系统的专业公司参加本次
会议，展位号为7179。我们真诚的期待您的光临与交流。