网络讲座复播：与二维材料兼容的高k电介质薄膜

由于二维材料与传统三维电介质间问题性界面的存在，二维材料在固态电子器件和电路集成的应用极大被限制。然而不同于传统的三维介电材料，氟化钙与二维材料间形成的准范德华界面能大大提高界面间兼容性。从材料的可靠性角度出发，我们通过导电原子力显微镜测试收集多个不同位置的漏电流以及超过3000条伏安曲线，系统地证明了超薄氟化钙具有优于二氧化硅、二氧化钛和六方氮化硼的优异电学性能（即高均匀性、低漏电流以及强介电强度）。