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主要应用于MEMS、COMS传感器、功率器件、LED、RF、混合电路等大尺寸晶圆（12寸）的贴片，也适用于COB混合配装等，目前国内已有舜宇、欧菲光等客户。可用选用环氧正装、超声波热压倒装、C4倒装或...

松下MD-P200US是一款功能强大的贴片机，自带有强大的实时贴片数据监测功能，可以实时监测XY方向的散布图，具有先进的顶针高度校准系统，可以根据客户的产品形式的不同9为客户提供灵活的机器硬件的灵活搭...

松下MD-P200是一款功能强大的贴片机，自带有强大的实时贴片数据监测功能，可以实时监测XY方向的散布图，具有先进的顶针高度校准系统，可以根据客户的产品形式的不同为客户提供灵活的机器硬件的灵活搭配，独...

应用领域：在半导体晶圆工序的延伸以及引线键合、倒装芯片、塑封、底部填充。 设备特点： 1.生产性、灵活性：扩大设备内室、传送轨道数可变、可连接多种搬运方式。

松下APX300是一款专为高附加值硅基芯片和小型芯片开发的等离子切割设备，与传统机械切割设备相比，具有切割效率高、wafer无损伤、wafer利用率高等特点。

高度灵活的热压花系统，用于研发和小批量生产

具有紫外线纳米压印功能的通用研发掩膜对准系统，从小件到最大150毫米

IQ Aligner®NT经过优化，可实现zui高吞吐量的零辅助非接触式接近处理。

EVG®IQAligner®平台经过优化，可用于zui大200 mm晶圆的自动非接触式接近处理。

EVG®6200NT掩模对准器是用于光学双面光刻和zui大200 mm晶圆尺寸的多功能工具。

EVG®620NT在zui小的占位面积（zui大150 mm晶圆尺寸）上提供了zui先进的掩模对准技术。

EVG®610是一款紧凑的多功能研发系统，可处理200mm以下的小基板片和晶圆。

EVG的GEMINI FB XT集成熔合系统扩展了当前标准，并结合了更高的生产率，更高的对准度和覆盖精度，适用于诸如存储器堆叠，3D片上系统（SoC），背面照明CMOS图像传感器堆叠和芯片分割等应用。...

SOI晶片是微电子行业有望生产出更快，性能更高的微电子设备的有希望的新基础材料。晶圆键合技术是SOI晶圆制造工艺的一项关键技术，可在绝缘基板上实现高质量的单晶硅膜。借助EVG850 SOI生产粘合系统...

EVG 850 LT Automated Production Bonding System for SOI and Direct Wafer Bonding EVG 850LT SOI和直接...

适用于SOI，MEMS，化合物半导体和先进基板键合的低温等离子体活化系统 技术数据 EVG810 LT LowTemp™等离子活化系统是具有手动操作的单腔独立单元。 处理室允许进行异位处理（...