详细介绍
EVG®510 HE Hot Embossing System
EVG®510HE 热压印系统
高度灵活的热压花系统，用于研发和小批量生产
技术数据
EVG510 HE半自动热压花系统设计用于对热塑性基材进行高精度压印。该设备配置有通用压花室以及真空和接触力功能，并管理适用于热压花的全部聚合物。结合高纵横比压印和多种脱压选项，提供了许多用于高质量纳米图案转印的工艺。
特征
用于聚合物基材和旋涂聚合物的热压花应用
自动化压花工艺
EVG专有的独立对准工艺，用于光学对准的压印和压印
完全由软件控制的流程执行
闭环冷却水供应选项 ； 外部浮雕和冷却站
技术数据
加热器尺寸150毫米200毫米
zui大基板尺寸150毫米200毫米
zui小基板尺寸单芯片100毫米
zui大接触力：10、20、60 kN
zui高温度：标准：350°C；可选：550°C
夹盘系统/对准系统：
150毫米加热器：EVG®610，EVG®620，EVG®6200
200毫米加热器：EVG®6200，MBA300，SmartView®NT
真空：标准：0.1毫巴；可选：0.00001 mbar
设备咨询电话：182 6326 2536（微信同号）
产品优势
高度灵活的热压花系统，用于研发和小批量生产
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