详细介绍
Bond Alignment Systems键对准系统
1985年，EV Group发明了双面对准系统，彻底改变了MEMS技术，并通过分离对准和键合过程，在对准晶片键合方面树立了行业标准。 这种分离导致晶片键合设备具有更高的灵活性和通用性。 EVG的键合对准系统提供了zui高的精度，灵活性和易用性以及模块化升级功能，并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。 EVG键对准器的精度可满足zui苛刻的对准过程。
EVG 610 BA 键对准系统
适用于学术界和工业研究的晶圆对晶圆对准的手动键对准系统。
EVG 620 BA 自动键对准系统
用于晶圆间对准的自动化键合对准系统，用于研究和试生产。
EVG 6200∞BA 自动键对准系统
用于晶圆间对准的自动键合对准系统，用于中试和批量生产。
设备咨询电话：182 6326 2536（微信同号）；
产品优势
1985年，EV Group发明了世界上第一个双面对准系统，彻底改变了MEMS技术，并通过分离对准和键合过程，在对准晶片键合方面树立了全球行业标准。 这种分离导致晶片键合设备具有更高的灵活性和通用性。 EVG的键合对准系统提供了zui高的精度，灵活性和易用性以及模块化升级功能，并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。 EVG键对准器的精度可满足zui苛刻的对准过程。
相关产品
