封装设备

柔性电子器件为了保持其柔性特征，通常会使用薄膜沉积工艺在具有柔性和延展性的 基底材料上制备不同的功能层来构筑柔性电子器件。

MFPM001测厚仪采用机械接触式测量方式，严格符合标准要求，有效保证了测试的规范性和准确性。