CorSolutions PDMS微流控芯片打孔器 PDMS Port Creator 资料

本文由 北京燕京电子有限公司 整理汇编

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• CorSolutions PDMS微流控芯片打孔器 PDMS Port Creator 资料

  CorSolutions PDMS微流控芯片打孔器，可以在PDMS芯片上实现快速、方便又极ng确的打孔。此款打孔器配备了对准摄像头和显示器，只需通过摄像头对准需要打孔的位置，然后压下打孔针，打孔针便可以保持在垂直方向上，完成在PDMS微流控芯片上的打孔，并且在之后的抬起过程中，从PDMS微流控芯片上取出的PDMS圆柱芯也会自动从打孔针中脱落，从而避免了PDMS残屑可能带来的堵塞问题。如果需要在PDMS芯片上打其他直径的孔，只需从安装柱上拆下打孔器的头部，并将其替换为所需所需直径的打孔器头部即可。[详细]

  2024-09-11 17:46

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  摘要：利用静电纺丝技术制备具有特殊浸润性表面用于油水分离研究。对比聚偏氟乙烯（PVDF）与聚二甲基硅氧烷（PDMS）不同配比下静电纺丝的成膜效果，并进行性能表征。[详细]

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  Flexdym ™是一种新型微流控芯片制作材料，其物理性质与PDMS相似，但抛弃了PDMS加工工艺复杂，加工时间长等缺点，是制作微流控芯片的新选择。Flexdym ™在Sublym100 ™芯片快速成型机中真空热压1分钟即可定型，键合时无需对芯片表面进行等离子表面处理，只需使用热板加热即可完成与基板的键合。此外，Flexdym ™具有极低的粘度，可用于快速热成型，填充率是传统硬质热塑性塑料(COC、PS、PMMA等)的100-1000倍。[详细]

  2024-09-15 17:09

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• Eden-microfluidics微流控芯片真空热压成型机Sublym100 ™ 资料

  Sublym100 ™微流控芯片真空热压成型机来自法国Eden-microfluidics公司，用于微流控芯片快速成型，配合Flexdym™材料，可以非常快速的完成微流控芯片成型，也可以用于微流控芯片的热压键合。此真空热压成型机使用时，仅需3步，便可完成微流控芯片的成型、热压键合等操作，无需额外处理（等离子、溶剂或真空），使用简单，操作方便，是微流控芯片实验室的有力工具。[详细]

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  法国KLOE公司在光刻方面有着丰富的经验，其研发的UV- KUB系列光刻机是一种基于UV LED的曝光机系统，结构紧凑，可以直接放置在实验台上，能够处理Zda直径4英寸的晶圆，兼容硬接触（接触式）或者软接触（接近式）工艺，可自动调整掩膜高度以适应不同的基板厚度，可使用365 nm或405 nm的光源，不需要预热，也不需要单独的冷却单元。另外，UV-KUB系列先进的设计，保证了光源的准直性和均匀性，其Z小分辨率可达2μm，Zda发散角小于2° 本系统适用于市面上常用的光刻胶，如AZ系列、Shipley系列、SU-8系列和K-CL系列。   [详细]

  2024-09-15 17:10

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• Micronit 微流控芯片标准夹具 FC系列 资料二

  荷兰Micronit研发的FC系列微流控芯片标准夹具，适用于Micronit的标准微流控芯片，也适配Micronit设计的标准顶端进样芯片（45mm x 15mm）或标准侧边进样芯片（15 mm x 15 mm或者15 mm x 30 mm的）。夹具以其特有的密封设计，保证与芯片的紧密连接，同时也不会对微流控芯片造成损伤。 芯片夹具的主体材质采用不锈钢、铝合金或者PEEK，坚固耐用，配套特氟龙连接套装，包含特氟龙连接管和密封圈，可以满足绝大多数试剂的使用。 [详细]

  2024-09-15 17:09

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  Epoxym ™微流控芯片环氧树脂模具制作工具套装来自Eden-microfluidics，是专门用于微流控芯片模板（SU-8，硅或玻璃等易损材质）的复制工具，复制后的环氧树脂芯片模板坚固耐用，使用寿命长。 其使用步骤分为两步：步骤一，使用硅树脂（例如PDMS）浇筑在需要复制的模具上，制作一个反模；步骤二，利用制作出来的硅树脂反模，使用环氧树脂在反模中完成模具的复制。 [详细]

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