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Eden-microfluidics微流控芯片环氧树脂模具制作工具套装Epoxym ™ 资料
本文由 北京燕京电子有限公司 整理汇编
2024-09-15 17:11 1065阅读次数
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Epoxym ™微流控芯片环氧树脂模具制作工具套装来自Eden-microfluidics,是专门用于微流控芯片模板(SU-8,硅或玻璃等易损材质)的复制工具,复制后的环氧树脂芯片模板坚固耐用,使用寿命长。 其使用步骤分为两步:步骤一,使用硅树脂(例如PDMS)浇筑在需要复制的模具上,制作一个反模;步骤二,利用制作出来的硅树脂反模,使用环氧树脂在反模中完成模具的复制。
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Eden-microfluidics微流控芯片环氧树脂模具制作工具套装Epoxym ™ 资料
Epoxym ™微流控芯片环氧树脂模具制作工具套装来自Eden-microfluidics,是专门用于微流控芯片模板(SU-8,硅或玻璃等易损材质)的复制工具,复制后的环氧树脂芯片模板坚固耐用,使用寿命长。
其使用步骤分为两步:步骤一,使用硅树脂(例如PDMS)浇筑在需要复制的模具上,制作一个反模;步骤二,利用制作出来的硅树脂反模,使用环氧树脂在反模中完成模具的复制。
[详细]
2024-09-15 17:11
标准
Eden-microfluidics 微流控芯片快速制备材料 Flexdym ™ 资料
Flexdym ™是一种新型微流控芯片制作材料,其物理性质与PDMS相似,但抛弃了PDMS加工工艺复杂,加工时间长等缺点,是制作微流控芯片的新选择。Flexdym ™在Sublym100 ™芯片快速成型机中真空热压1分钟即可定型,键合时无需对芯片表面进行等离子表面处理,只需使用热板加热即可完成与基板的键合。此外,Flexdym ™具有极低的粘度,可用于快速热成型,填充率是传统硬质热塑性塑料(COC、PS、PMMA等)的100-1000倍。[详细]
2024-09-15 17:09
标准
Eden-microfluidics微流控芯片真空热压成型机Sublym100 ™ 资料
Sublym100 ™微流控芯片真空热压成型机来自法国Eden-microfluidics公司,用于微流控芯片快速成型,配合Flexdym™材料,可以非常快速的完成微流控芯片成型,也可以用于微流控芯片的热压键合。此真空热压成型机使用时,仅需3步,便可完成微流控芯片的成型、热压键合等操作,无需额外处理(等离子、溶剂或真空),使用简单,操作方便,是微流控芯片实验室的有力工具。[详细]
2024-09-15 17:09
标准
PDMS微流控芯片制作系统
PDMS微流控芯片制作系统[详细]
2024-09-14 19:10
标准
亲和层析柱工具套装
资料名称:亲和层析柱工具套装
适用产品:逗点生物提供的亲和层析工具套装可用于:1) 纯化重组蛋白;2) 纯化抗原和抗体;3) 纯化多肽;4) 纯化DNA;5) 纯化糖蛋白;6) 纯化磷酸化蛋白和肽;7) 纯化DNA结合蛋白;8) 去除内毒素等真菌毒素。
正文语言:中文
文件编号:BP010-2
文件版本:2.0
文件格式:PDF
文件大小:1.0MB
内容简介:亲和层析是利用生物分子间所具有的专一亲和力而设计的纯化技术。生物分子间存在多种特异性相互作用(如抗体-抗原、酶-底物/YZ剂、激素-受体),从而可将具有亲和力的两种分子中的一种固定在不溶性基质上,利用分子间亲和力的特异性和可逆性,对另一种分子进行纯化。[详细]
2018-05-18 15:18
其它
亲和层析柱工具套装
资料名称:亲和层析柱工具套装
适用产品:逗点生物提供的亲和层析工具套装可用于:1) 纯化重组蛋白;2) 纯化抗原和抗体;3) 纯化多肽;4) 纯化DNA;5) 纯化糖蛋白;6) 纯化磷酸化蛋白和肽;7) 纯化DNA结合蛋白;8) 去除内毒素等真菌毒素。
正文语言:中文
文件编号:BP010-2
文件版本:2.0
文件格式:PDF
文件大小:1.0MB
内容简介:亲和层析是利用生物分子间所具有的专一亲和力而设计的纯化技术。生物分子间存在多种特异性相互作用(如抗体-抗原、酶-底物/YZ剂、激素-受体),从而可将具有亲和力的两种分子中的一种固定在不溶性基质上,利用分子间亲和力的特异性和可逆性,对另一种分子进行纯化。[详细]
2018-05-18 15:18
其它
制作针插标本需要那些工具
制作针插标本需要那些工具[详细]
2015-05-28 00:00
专利
微流控芯片实验室
微流控芯片实验室[详细]
2024-09-14 01:07
操作手册
PMK-151静电测试仪套装资料下载
RESISTANCEMEASUREMENTSWITHCOMPUTERDOWNLOADCAPABILITIESTakebasicresistancemeasurementsMeasureresistancetogroundMeasureresistancepointtopointMeasuretemperatureandrelativehumidityMeasureworksurfaces,equipment,garments,furnitureandflooringDownloaddatatoyourExcelspreadsheetWhat'sIncludedPRS-801ResistanceSystemSetPHT-771DigitalPsychrometerPRS-801-W5lbsConductiveRubberElectrodes(2)PRS-800CSCableSpacersSet-36"&10"PWS-610MFabricBandWristStrapsPWS-620MetalBandWristStraps1eachQ007BCommonPointGroundConnectorPSC-003Pony3201-1inchSpringClampPSC-010Pony3202-2inchSpringClampPRS-801-WWElectrodeCleaningWipes(5)PMK-151CarryingCasePAB-023AccessoriesBoxUserManual[详细]
2018-09-15 10:00
产品样册
环氧树脂DSC
环氧树脂DSC[详细]
2024-09-18 18:06
应用文章
KLOE 微流控芯片光刻机/曝光机 UV-KUB系列 资料
法国KLOE公司在光刻方面有着丰富的经验,其研发的UV- KUB系列光刻机是一种基于UV LED的曝光机系统,结构紧凑,可以直接放置在实验台上,能够处理Zda直径4英寸的晶圆,兼容硬接触(接触式)或者软接触(接近式)工艺,可自动调整掩膜高度以适应不同的基板厚度,可使用365 nm或405 nm的光源,不需要预热,也不需要单独的冷却单元。另外,UV-KUB系列先进的设计,保证了光源的准直性和均匀性,其Z小分辨率可达2μm,Zda发散角小于2°
本系统适用于市面上常用的光刻胶,如AZ系列、Shipley系列、SU-8系列和K-CL系列。
[详细]
2024-09-15 17:10
标准
Micronit 微流控芯片标准夹具 FC系列 资料二
荷兰Micronit研发的FC系列微流控芯片标准夹具,适用于Micronit的标准微流控芯片,也适配Micronit设计的标准顶端进样芯片(45mm x 15mm)或标准侧边进样芯片(15 mm x 15 mm或者15 mm x 30 mm的)。夹具以其特有的密封设计,保证与芯片的紧密连接,同时也不会对微流控芯片造成损伤。
芯片夹具的主体材质采用不锈钢、铝合金或者PEEK,坚固耐用,配套特氟龙连接套装,包含特氟龙连接管和密封圈,可以满足绝大多数试剂的使用。
[详细]
2024-09-15 17:09
标准
CorSolutions PDMS微流控芯片打孔器 PDMS Port Creator 资料
CorSolutions PDMS微流控芯片打孔器,可以在PDMS芯片上实现快速、方便又极ng确的打孔。此款打孔器配备了对准摄像头和显示器,只需通过摄像头对准需要打孔的位置,然后压下打孔针,打孔针便可以保持在垂直方向上,完成在PDMS微流控芯片上的打孔,并且在之后的抬起过程中,从PDMS微流控芯片上取出的PDMS圆柱芯也会自动从打孔针中脱落,从而避免了PDMS残屑可能带来的堵塞问题。如果需要在PDMS芯片上打其他直径的孔,只需从安装柱上拆下打孔器的头部,并将其替换为所需所需直径的打孔器头部即可。[详细]
2024-09-11 17:46
标准
栓剂模具操作方法
栓剂模具操作方法[详细]
2018-10-31 10:00
产品样册
KLOE 微流控芯片光刻机/曝光机 UV-KUB系列 资料二
法国KLOE公司在光刻方面有着丰富的经验,其研发的UV- KUB系列光刻机是一种基于UV LED的曝光机系统,结构紧凑,可以直接放置在实验台上,能够处理Zda直径4英寸的晶圆,兼容硬接触(接触式)或者软接触(接近式)工艺,可自动调整掩膜高度以适应不同的基板厚度,可使用365 nm或405 nm的光源,不需要预热,也不需要单独的冷却单元。另外,UV-KUB系列先进的设计,保证了光源的准直性和均匀性,其Z小分辨率可达2μm,Zda发散角小于2°
本系统适用于市面上常用的光刻胶,如AZ系列、Shipley系列、SU-8系列和K-CL系列。
[详细]
2024-09-15 17:11
标准
压片模具的选用
压片模具的选用[详细]
2014-09-01 00:00
产品样册
水泥膨胀模具产品样册
水泥膨胀模具产品样册[详细]
2024-09-18 18:12
产品样册
真空抽滤套装
真空抽滤套装[详细]
2015-01-19 00:00
专利
薄层色谱制作规程
薄层色谱制作规程[详细]
2005-05-13 00:00
期刊论文
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