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Eden-microfluidics微流控芯片环氧树脂模具制作工具套装Epoxym ™
- 品牌:Eden-microfluidics
- 型号: Epoxym ™
- 产地:欧洲 法国
- 供应商报价:面议
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北京燕京电子有限公司
更新时间:2023-03-06 10:34:29
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销售范围售全国
入驻年限第6年
营业执照已审核
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产品特点
- Epoxym ™微流控芯片环氧树脂模具制作工具套装来自Eden-microfluidics,是专门用于微流控芯片模板(SU-8,硅或玻璃等易损材质)的复制工具,复制后的环氧树脂芯片模板坚固耐用,使用寿命长。
详细介绍
Eden-microfluidics微流控芯片环氧树脂模具制作工具套装Epoxym ™
图片
简介
Epoxym ™微流控芯片环氧树脂模具制作工具套装来自Eden-microfluidics,是专门用于微流控芯片模板(SU-8,硅或玻璃等易损材质)的复制工具,复制后的环氧树脂芯片模板坚固耐用,使用寿命长。
其使用步骤分为两步:步骤一,使用硅树脂(例如PDMS)浇筑在需要复制的模具上,制作一个反模;步骤二,利用制作出来的硅树脂反模,使用环氧树脂在反模中完成模具的复制。
套装包含:
l 1x 底座
l 1x 硅树脂模具支架
l 1x 开放式支架
l 1x 环氧树脂模具支架
l 1x O型圈, 126x3
l 4x 压缩弹簧
l 4x M5带肩螺钉
l 6x M3沉头螺钉
规格参数
项目
硅树脂模具套装
环氧树脂模具套装
重量
0.85kg
0.9kg
最 高耐温
100℃
240℃
硅树脂厚度
3~7mm
*更多内容,请参阅附件
功能图解
说明:
1.底座; 2.硅树脂模具支架; 3.开放式支架;
4.环氧树脂模具支架; 5.O型圈; 6.压缩弹簧;
7.M5带肩螺钉; 8.M3沉头螺钉; 9.硅树脂模具(不含,步骤1中制作)
应用系统
微流控芯片制作
技术文章
技术资料