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Eden-microfluidics微流控芯片真空热压成型机Sublym100 ™
- 品牌：Eden-microfluidics
- 型号： Sublym100 ™
- 产地：欧洲 法国
- 供应商报价：面议
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北京燕京电子有限公司
更新时间：2023-03-06 10:34:29 -
销售范围售全国
入驻年限第6年
营业执照已审核
- 同类产品Flexdym芯片快速制备系统(3件)
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产品特点
- Sublym100 ™微流控芯片真空热压成型机来自法国Eden-microfluidics公司，用于微流控芯片快速成型，配合Flexdym™材料，可以非常快速的完成微流控芯片成型，也可以用于微流控芯片的热压键合。此真空热压成型机使用时，仅需3步，便可完成微流控芯片的成型、热压键合等操作，无需额外处理（等离子、溶剂或真空），使用简单，操作方便，是微流控芯片实验室的有力工具。
详细介绍
Eden-microfluidics微流控芯片真空热压成型机Sublym100 ™
图片
简介
Sublym100 ™微流控芯片真空热压成型机来自法国Eden-microfluidics公司，用于微流控芯片快速成型，配合Flexdym™材料，可以非常快速的完成微流控芯片成型，也可以用于微流控芯片的热压键合。此真空热压成型机使用时，仅需3步，便可完成微流控芯片的成型、热压键合等操作，无需额外处理（等离子、溶剂或真空），使用简单，操作方便，是微流控芯片实验室的有力工具。
设备特点：
l 结构紧凑，可以在实验室灵活放置
l 安装简单，只需要插上电就可以用
l 使用简单，无需专业培训即可操作
规格参数
项目
参数
快速恒温成型时间
20~90s
一次成型数量
12片微流控芯片（25x75mm）
外形尺寸
33 x 34 x 11 cm
内部支架
支持2″, 4″ 以及6″ 硅片
*更多内容，请参阅附件。
功能图解
操作步骤
1、Flexdym™薄片放在模具上，模具材料可以是SU-8、环氧树脂、硅、玻璃、PDMS等各种材料。
2、在Sublym100™中成型20~90s，这个步骤直接在通风橱里进行即可。
3、无需额外处理（等离子、溶剂或真空）即可完成键合。
应用系统
微流控芯片制作
技术文章
技术资料
沪公网安备 31011502008050号