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醇类催化剂

更新时间:2025-10-23 08:19:28 类型:醇类催化剂 阅读量:1663
导读:做工业用的醇类催化剂——甲醇合成催化剂,分为Cu系和Cr系。Cu系的甲醇选择性很高,几乎为100%;Cr系的甲醇选择性相对没有那么高。至于原因,一般认为Cu系的加氢活性高,

做工业用的醇类催化剂——甲醇合成催化剂,分为Cu系和Cr系。Cu系的甲醇选择性很高,几乎为1**%;Cr系的甲醇选择性相对没有那么高。


至于原因,一般认为Cu系的加氢活性高,CO在Cu系催化剂上吸附后加氢形成过渡基团,然后迅速加氢形成甲醇。


其他催化剂有部分过渡基团发生碳链增长反应,形成高级醇;不过Cr系情况要更复杂一点,因为Cr系除了醇类化合物,还有烃类。


由于情况太复杂了,现有催化反应机理都是根据实验现象进行反应机理模型推导,因此这里我只能提供我个人的观点。建议看一下甲醇及高级醇的催化剂相关文献,别人已经做了很多了,


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甲醇催化剂的使用技术如下


1、转化器的清洗和准备


(1)将转化器上下封头拆下,检查其质量是否符合、要求,再将转化器上下封头、列管内、管板上的铁锈杂质全部清除干净,必要时可以进行酸洗、水洗、再擦净、吹干备用,要求无铁锈,无杂质。


(2)下封头花板上放2层20目不锈钢丝网。往花板上堆满已经吹洗干的制氢为直径10mm~20mm的氧化铝瓷球,将瓷球上表面推平,要求瓷球上表面与下板面保持有10mm~20mm的空间。


(3)仔细装好下封头,要求垫片必须用新的,保证一次安装成功,下封头后的管线暂不装。


2、催化剂装填


2.1准备


(1)装填前应筛去细粉及碎片。

(2)检查检修工具及防护用品是否齐全完好。

(3)准备好装催化剂的量杯、漏斗、标尺等工具。

(4)对催化剂开桶进行质量检查,用6目~10目的钢网筛将催化剂中的碎粉筛除备用。


因运输、搬运或库存不当受到污染或被水浸泡变质的催化剂一般不能使用。只有确认催化剂质量符合要求后,才能装入转化器。


2.2装催化剂


(1)用量杯、漏斗逐跟往反应管内装催化剂,每装200ml催化剂应以标尺量一次高度,保证每根反应管内催化剂数量、高度相等。


(2)装填时一定要慢并逐根加入,不能急于求成,以防止出现架桥现象,当万一出现架桥现象时应做好标记,用吸附器将催化剂吸出再重新装。


(3)逐根装完后,再检查一遍有无漏装,当确认无漏装并已处理好架桥现象,再补充装一遍,使每根管内的催化剂至上管板平面。


(4)对转化器每根转化管进行吹扫,以除去装填过程中产生的粉尘,装好转化器上盖及管线,再仔细对转化器进行吹扫后装好下封头的管线。


(5)装好封头后应对系统进行试严、试漏。


3、装填注意事项


催化剂装填至关重要,关系能否正常使用,因而要严格按以上要求进行装填,同时要注意:


(1)不要在阴雨天装填,以免雨水浸泡或催化剂吸潮而降低活性、强度。

(2)催化剂装填好后即进行升温还原。

(3)装填结束后,应记录装填情况,包括催化剂装填,装填高度等。

(4)吹扫催化剂床层,以除去装填过程中产生的粉尘。


4、催化剂升温还原


KF104醇类催化剂是以氧化态供给的,投入运行前要进行还原,把氧化铜还原成晶粒细小的铜微晶。金属铜微晶是反应的活性组分,还原后催化剂中铜微晶越小,比表面积就越大,活性就越好,所以还原要小心,防止超温,以免损坏催化剂。催化剂还原为强放热反应,还原反应如下:


CuO+H2=Cu+H2O(g),△H0298=-86.6KJ/mol

还原后的微晶铜遇氧气会迅速氧化,产生高热,烧毁催化剂。因此,在停车、检修设备过程中。要小心保护好催化剂,防止与氧接触。


4.1 催化剂升温


4.1.1升温介质


氮气可作为催化剂的升温介质和还原载气。


4.1.2升温空速


常用空速一般为200h-1~~400h-1。较高的空速,有利于床层温度分布均匀,也有利于带走还原水气。


4.1.3升温中注意事项


KF104型催化剂在升温中,于50℃~~130℃之间温度可能会发生停滞现象,这是因为催化剂在脱除物理水。


4.2 催化剂还原


KF104型催化剂的还原特点是速度快,还愿实践证明,进口温度为160℃,进塔氢浓度为1.0%~~1.2%时,耗氢量可达到1%以上,因此,催化剂可在较低氢浓度下完成还原反应。


4.2.1氢源


KF104型催化剂还原的氢源可以用钢瓶高纯氮,O2<0.1%,不含氯、硫和油。


4.2.2配氢试验


分析载气中O2<0.2%后,可进行配氢试验,配氢试验可在110℃进行,在此温度下,耗氢反映不明显,故在此阶段试验配氢阀门开启度和浓度的关系,还可检查整个配氢系统、分析系统是否准确无误。


4.2.3还原温度


还原速度随温度升高而加快。高温度效应和高浓度效应叠加会使催化剂床层温升难以控制。催化剂CuO的还原反映在110℃比较明显,稳定此温度逐渐增加氢浓度。


4.2.4还原压力


加压下氢分压高,反映速度快,温度难以控制。因此还原压力通常控制在0.3Mpa以下。


4.2.5配氢浓度


催化剂的还原反应是一个强烈的放热反应,故还原反应必须在低氢浓度下进行,根据温升情况将进口温度稳定在能较好进行还原的温度,逐步使氢浓度由0.2%、0.4%、0.6%逐渐增加到2%左右稳定下来,尽量不超过3%。


4.2.6空速(载气量)


空速大小直接影响还原的速度。配氢浓度一定的情况下,加大空速,加氢量增多,还原就快,放出的热量也容易带出,条件许可时应尽量采用较大的空速。用户可根据实际情况选择适当的空速,但要求气流的空炉线速度>0.5m/s,因为过低的线速度容易产生偏流。


4.2.7还原初期(诱导期)


Z初配氢可间断进行,如配氢后氢消耗,可在该温度、浓度下连续配氢。还原初期采用低浓度和较低温度还原时,还原可能有较长的诱导期。


本阶段注意要点:配氢在160℃(导热油进口装置温度)进行。


4.2.8还原主期


当还原进入主期时,进装置温度为200℃。视温升情况,可逐渐递增清气浓度至1.0%~~2.0%。

本阶段注意要点:以提温不提氢,提氢不提温的原则,控制耗氢量不大于2%,少加氢、勤分析;防止氢累计引起超温;一旦温度有飙升迹象,应及时降低进口氢浓度。


4.2.9还原末期


当床层各点的温度逐渐趋于一致,仅尾部温度居高不下,进口温度逐渐增加,理论耗氢量与实际耗氢量相差不大于5%,可认为还原基本结束,系统进入Z后考察期。


本阶段注意要点:该期还有一定的氢耗,应根据各种数据、现象,掌握还原进程,做到心中有数,不要操之过急,引起错误判断而超温。

理论耗氢量(M3)=实际装填量(吨)×1000×22.4×CuO含量/79.5


4.2.10还原考察期


在氢耗逐渐降低至0.2%左右时,可先将油温度提高至230℃,此时氢耗又可能增加,温度不大时,则可将氢浓度从2%逐渐提至15%~~20%,若此时催化剂床层温度不见升高,视为催化剂已还原好,准备投入生产。


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