直播回放 | Helios 5 Laser PFIB新品发布会答疑汇总

“Helios 5 Laser PFIB新品 发布会”

直播答疑汇总

Q：Zda样品尺寸是多少？

可达1-2mm。

Q：Laser的损伤层大致多少呢？

约在十几个到100多个纳米，跟材料种类相关。与所加工的体积相比已经很小。激光加工以后可以直接用SEM和EBSD完成分析。

Q：现有的H5 PFIB，能否升级Laser？

Helios G4 PFIB可以升级添加Laser。

Q：切割的精度是多少？

切割精度优于250纳米，具体精度跟材料相关。

Q：Laser的Z小加工线宽是多少？

大约10-15微米，跟材料相关。

Q：激光的分辨率是多少？

激光束斑约10-15微米，但是激光不能用来成像，只可切割 。

Q：Laser 与SEM夹角多少度？

大约60度。

Q：大面积的加工会不会很影响真空度？

不会影响，刻蚀出来的材料量跟样品舱体积相比非常小。

Q：Stage两个正负倾转可以倾转到样品表面垂直于FIB和Laser吗？

样品台可以正负倾转，可以使得样品表面与FIB束垂直，通过预倾斜的样品托可以使样品表面与Laser垂直。

Q：及时加了屏蔽，污染会不会很严重？

屏蔽器可以保护样品室内敏感部件。我们有测试系统，使用该技术多年，工作状态良好。

Q：Laser镜头能成像吗？效果怎么样？

不能成像。

Q：Laser有没有类似FIB离子源的激光源耗材吗？

只有保护物镜的覆盖条（玻璃板），很便宜，更换很容易。

Q：飞秒激光怎么扫描的啊？

使用扫描镜，位于激光的腔室内。

Q：ZG区有样机吗？能够在ZG做样品Demo吗？

目前ZG区还没有样机，不能在ZG做Demo，需要送到国外做Demo。

Q：你们实验室计划在国内什么时候有设备可以测试样品？

国内实验室已安装有Xe离子PFIB双束电镜，目前飞秒激光PFIB还没有具体安装时间表。

Q：感觉仪器发展太快了，公司有没有考虑开发一些模块用来升级前代的设备？

公司对以前的产品的升级都有规划，太老的产品可能不支持升级。

Q：离子束对钙钛矿材料损伤影响后面观测吗？

不影响。

Q：有做过delayering来切割样品的吗？

可以用PFIB做高速delayering。

Q：飞秒激光会产生热吗？    

激光产生的能量传递给刻蚀产生的高温等离子体。等离子体在极短时间离开基体材料，热影响区极小。

Q：三维重构的平面面积一般是多大？太大了，数据量是不是会太大，对处理的电脑要求高？

平面面积可达1mm x 1mm，3D数据量比较大，做重构需要高一些的电脑配置。

Q：这个激光切割，是否会对样品升温。如果切割冷冻和生物样品，是否会升温？ 

飞秒激光刻蚀是“冷加工”，加工部位的热影响区极小，也可切割冷冻和生物样品。

Q：这款PFIB Laser 如何在Laser 加工时，完全避免污染，shutter protect能真正做到保护吗？

激光加工时可以用屏蔽器保护电子束和离子束免受污染。

Q：激光加工的热量是怎么散失的？

飞秒激光加工时高温等离子体，热量没有时间扩散到周边材料，就已经随等离子体进入真空，由排气系统抽出。激光的能量通过刻蚀产生的高温等离子体散失掉。

Q：加了Laser以后，样品腔里会不会污染很快呀？有没有什么办法可以清理？    

切割掉的材料大部分随排气系统抽出，样品舱的污染可以通过集成的等离子清洗仪去除。    

Q：请问它的自动化程度到什么程度？    

利用Laser和PFIB都可实现3D分析，样品切割和图像采集及能谱EBSD分析可自动完成。利用PFIB中的AutoTEM软件可以实现自动TEM样品制备。三个步骤：粗切、提取转移、Z终减薄均可自动完成。    

Q：AutoTEM 是可以全自动制样吗？夜间可以自动高通量测试，这部分针对不同样品需要做具体的设置吧？

AutoTEM可以实现全自动TEM样品制备，对不同的样品及制样要求可以在开始之前进行设置。