西恩士工业 | 诚邀您莅临2025第二届功率半导体与先进封装技术大会！

苏州有限公司诚挚邀请您莅临2025年10月21日至23日在江苏无锡举办的第二届功率半导体与先进封装技术大会，地点为无锡中央车站假日酒店。在“功率驱动?封装创新?生态共赢”的主题下，与行业先锋共探前沿技术。西恩士工业，作为深耕技术清洁度分析领域15年的高新技术企业，将携通过VDA19等国际认证的清洁度解决方案重磅出席。

在本次展会中，我们将重点展示PartSens无尘室颗粒检测仪与APMON表面粒子沉积监测仪。PartSens采用创新的斜射光系统，实现了表面污染从被动应对到主动防控的跨越；APMON则凭借雷射全像技术，为无尘环境中的粒子沉积风险提供卓越的洞察力和管控手段。高效自动化检测、精准识别污染物的能力，可以有效助力功率半导体与先进封装企业及各个制造领域提升产品良率与可靠性。从源头有效管控污染风险，是实现良率提升的可靠保障。

西恩士工业凭借覆盖光学器件到智能检测全链条的专利技术矩阵，已为全球超1000家企业提供清洁度解决方案。我们期待在大会现场与您交流合作，共同推动功率半导体与先进封装领域的清洁度标准升级，携手构建高质量产业生态！