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SMEE 500系列光刻机 —— IC后道先进封装
- 品牌：上海品测
- 型号： SMEE 500
- 产地：嘉定区
- 供应商报价： 面议
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上海品测精密仪器有限公司
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企业性质一般经销商
入驻年限第2年
营业执照已审核
- 同类产品实验室常用设备(15件)
联系方式：彭先生 （经理）021-69899300
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- 详细介绍
产品介绍：
SMEE 500系列光刻机 —— IC后道先进封装
SSB500系列步进投影光刻机主要应用于200mm/300mm集成电路封装领域，包括Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP和2.5D/3D等封装形式，可满足Bumping、RDL和TSV等制程的晶圆级光刻工艺需求。
产品特征
● 出色的污染防护
● 工艺适应性强
主要技术参数
型号
SSB500/40
SSB500/50
分辨率
2微米
1微米
曝光光源
ghi-line/gh
line/i-line mercury lamp
ghi-line/gh
line/i-line mercury lamp
背面对准
IR or visible light backside alignment Wafer edge exposure
IR or visible light backside alignment Wafer edge exposure
硅片尺寸
200mm或300mm
200mm或300mm
- 产品优势
- SSB500系列步进投影光刻机主要应用于200mm/300mm集成电路封装领域，包括Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP和2.5D/3D等封装形式，可满足Bumping、RDL和TSV等制程的晶圆级光刻工艺需求。
