直冷型低温制冷机：助力芯片性能测试，多通道控温精度可达±0.1℃

精准、稳定、高效

在半导体产业向更高性能、更小制程不断迈进的过程中，芯片的低温性能验证已成为后道测试中的重要环节。尤其是在分选机三温测试应用中，如何实现快速、精准、多通道独立的低温控制，对芯片测试结果的可靠性与整体产线的测试效率具有直接影响。

针对这一行业需求，我们推出直冷型低温制冷机。该设备专为半导体封装测试设备领域打造，采用直冷式多通道高精度冷媒测试技术，协助客户完成芯片低温性能评估。

直冷型低温制冷机

PTZL系列

聚焦半导体后道测试

这台直冷型低温制冷机主要应用于半导体后道芯片性能分选测试工作，核心任务是评估芯片在低温条件下的各项性能参数。无论是车规级芯片、工业控制芯片，还是消费电子芯片，在出货前通常需要经过低温功能验证，以了解其在寒冷环境下的启动能力、运行稳定性和长期可靠性。

配合分选机使用，该设备能够在芯片与测试座接触时，迅速营造并维持设定的低温环境，从而完成低温筛选，剔除温度敏感型缺陷产品。

主要组成与工作原理

本机组是针对芯片测试开发的一款直冷式多通道冷媒测试机。整套系统采用一组压缩机组作为冷源核心，通过分液组件、独立节流装置、回液组件及蓄冷盘管等部件，实现多路通道冷媒流量的独立调节与温度控制。

1、分液组件 + 独立节流装置

使每一路冷媒流量可独立调节，适应多工位并行测试需求。

2、回液组件

优化冷媒循环路径，有助于提升系统回气效率与运行稳定性。

3、蓄冷盘管

作为冷量调节的缓冲区，可吸收并储存多余冷量；当外部冷板需要快速降温时，释放所储冷量，帮助缩短降温时间

控温精度可达±0.1℃

响应速度提升

多通道独立PID调节

每个通道以及蓄冷盘管均采用电子膨胀阀进行冷媒流量调节。控制逻辑基于各个冷板表面实测温度与设定温度的偏差，通过PID算法自动调节阀门开度和盘面加热输出。该设计可使多组冷板同时实现±0.1℃的控温精度，为芯片低温参数测试提供稳定的环境条件。

1、蓄冷技术辅助温度变化

传统制冷系统在多工位交替吸热时，可能出现温度波动或降温速度偏慢的情况。本机通过蓄冷盘管的设计，将闲置冷量储存起来，在需要较大冷量时释放，有助于缩短低温转换时间，提升分选机整体UPH（每小时产出）。

2、结构紧凑，适配分选机整合

针对半导体自动化测试场景进行优化，可适配不同品牌和型号的分选机，降低客户系统集成难度。

典型应用方向

直冷型低温制冷机已在部分半导体封装测试企业中得到应用，适用于：

精准、稳定、高效——直冷型低温制冷机，以直冷技术与智能控制逻辑，为芯片低温测试提供可靠的温控方案。如需了解该产品是否适配您的分选机三温测试场景，欢迎联系我们获取详细资料。

助力每一颗芯片

从容应对低温考验