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邀请函丨凝芯聚力 赛默飞半导体解决方案研讨会-厦门站

2022-08-03 11:49:12  来源:赛默飞世尔材料与结构分析 浏览量:787次
【导读】赛默飞诚邀您参加2022年8月11日在厦门举办的半导体用户研讨会。会议议题包括电气故障定位、物理失效验证,以及与先进封装、化合物半导体、显示器和面板技术相关的难题及其解决方案。

致各位

为促进半导体行业和半导体相关研究的最 新物理和电性失效分析技术的交流和分享,赛默飞诚邀您参加2022年8月11日在厦门举办的半导体用户研讨会。会议议题包括电气故障定位、物理失效验证,以及与先进封装、化合物半导体、显示器和面板技术相关的难题及其解决方案。

赛默飞世尔科技提供了多种高效率三维计量及失效分析工作流程的产品组合,可加速开发、尽可能提高良率、并确保生产出满足当前和未来行业需求的高质量器件,为半导体业界客户实现创新和提高效益奠定坚实基础。


会议时间

2022年8月11日

会议地点

厦门艾美酒店 G层悦美厅


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演讲嘉宾


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标签:电性失效分析技术 , 高效率三维计量及失效分析工作流程 , 电气故障定位 , 物理失效验证
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