泰思肯（TESCAN）出席第24届国际集成电路物理与失效分析盛会（IPFA2017）

2017年7月4-7日，第24届国际集成电路物理与失效分析会议(IPFA2017)在四川成都富力丽思卡尔顿酒店隆重召开，TESCAN CHINA出席了此次盛会，并向与会专家和学者介绍了TESCAN在失效分析领域的ZXJS成果和分析解决方案。

IPFA2017国际会议是半导体集成电路、电子元器件、太阳能光伏产品失效分析物理机制及器件可靠性领域ZG级别国际会议。本届大会邀请了来自ZG、美国、欧洲、新加坡、日本及亚太其他各国的著名专家和学者作了大会报告和分会报告，并吸引了来自300多名业界代表参会。

第24届国际集成电路物理与失效分析研讨会

半导体行业的目标是更高集成度、更高密度和更微型逻辑器件的制造，然而，更复杂的集成电路需要更为复杂的研究和分析工具，而扫描电子显微镜(SEM)和聚焦离子束(FIB)技术的结合解决了半导体行业在芯片设计及加工过程、加工效率等方面的疑难问题，在芯片电路修改、截面分析、透射样品制备、材料鉴定等方面被广泛应用，是半导体行业研究和分析的理想工具。

TESCAN在FIB领域一直保持技术领先和创新，其SC的Xe等离子超高速双束FIB系统，离子束流高达2uA，溅射速率是传统Ga等离子源的50倍以上，在大尺寸材料去除，特别是TSV的半导体封装技术以及MEMS和TSVs的三维测量，缺陷和故障分析等方面是非常好的应用解决方案。

TESCAN FIB-SEM系统在半导体行业中的应用

此外，TESCAN “All In One” 的产品设计理念，使得TESCAN的任何系统在接入EDS、WDS、RAMAN、TOF-SIMS等更多分析附件和设备上有更好的兼容性和更优异的性能表现，为样品的进一步组合分析提供了很大的便利。

尤其是随着半导体产业越来越小的加工尺寸，对失效分析的要求也越来越高，FIB与TOF-SIMS的联用开始受到半导体行业越多越多的关注。TESCAN是DY个将TOF-SIMS和自己的SEM/FIB成功集成在一起，创新成为一体化系统的电镜制造商，其双束聚焦离子束与飞行时间二次离子质谱联用系统（TOF-SIMS）已经在地矿、核工业和生物等领域有成熟应用，在此次IPFA盛会上也受到了参会观众的广泛关注。

IPFA2017会议TESCAN掠影