前沿视角下的耐高低温湿热 FPC 弯折机：柔性电路测试的创新力量

在电子制造行业加速升级的当下，柔性电路板（FPC）以其可弯折性与轻

在科技飞速发展的当下，电子设备不断朝着小型化、轻薄化和高性能化迈进，柔性印刷电路板（FPC）作为核心部件，其质量与可靠性成为产业发展的关键。在此背景下，耐高低温湿热 FPC 弯折机以创新之姿强势登场，为柔性电路测试领域注入强大动力。

该弯折机在温控技术上实现重大突破，采用压缩机制冷与智能电加热协同运作，可在 - 40℃至 150℃的超宽温度区间内，将温度控制在 ±0.5℃。在高温场景，如模拟汽车发动机舱内电子设备运行环境时，设备能迅速升温并维持稳定高温；低温测试中，像模拟极地环境下电子仪器的工作状态，制冷系统高效制冷，为 FPC 提供稳定低温环境。湿度调节同样出色，利用超声波加湿与冷凝除湿技术，在 10% - 98% RH 湿度范围实现调控，真实还原如热带雨林等潮湿环境，有效解决 FPC 在高湿环境下性能受影响的难题。

弯折操作的精度更是该设备的一大亮点。借助伺服电机驱动系统与高精度滚珠丝杠传动机构，能对弯折角度、速度、力度进行精确把控。弯折角度可在 0 - 180° 范围内灵活编程设定，精度可达 ±0.1°；弯折速度与力度也能依据不同测试需求精细调节，编码器实时反馈信息，确保每次弯折动作无误，为 FPC 可靠性评估提供坚实数据基础。