关于第58·59届中国高等教育博览会招商招展的通知

关于第58·59届中国高等教育博览会招商招展的通知

高学会〔2022〕116号

各高等学校、高等教育行业有关企业、有关单位：

为深入学习贯彻习近平新时代中国特色社会主义思想和党的二十大精神，推进高等教育装备现代化，深化产教融合和科教融汇，展示新时代高等教育发展成果，助力高等教育高质量发展，服务区域经济社会发展，中国高等教育学会决定在重庆市合并举办第58· 59届中国高等教育博览会(以下简称高博会)，有关事项通知如下：

一、高博会时间和地点

1. 高博会时间

布展报到：2023年4月6-7日

展览时间：2023年4月8-10日

撤展时间：2023年4月10日15:00以后

2. 高博会地点

重庆国际博览中心(重庆市渝北区悦来大道66号)

二、主题

校地聚合·产教融合：高质量发展

三、组织机构

1. 指导单位

中国科学技术协会

重庆市人民政府

2. 主办单位

中国高等教育学会

3. 承办单位

重庆市教育委员会

国药励展展览有限责任公司

4. 协办单位

重庆市高等教育学会，中国航空学会，中国汽车工程学会，中国高等教育学会实验室管理工作分会、工程教育专业委员会、产教融合研究分会、高校学生管理与就业创业工作研究分会、外国留学生教育管理分会、医学教育专业委员会、地方大学教育研究分会、劳动教育专业委员会、高等财经教育分会、职业技术教育分会、秘书学专业委员会、教育信息化分会、宣传工作研究分会，北京广慧金通教育科技有限公司，北京世纪超星信息技术发展有限责任公司，北京慧科未来科技有限公司(高校邦)，北京翼鸥教育科技有限公司，中国教育在线，中国高等教育培训中心，《中国现代教育装备》杂志社有限责任公司等。

5. 支持单位

民生教育集团有限公司

6. 媒体支持

新华网、人民网、光明网、中国日报网、中国青年报、中国教育报、中国教师报、中国教育电视台以及重庆市相关媒体。

四、活动内容

展览展示、会议论坛、其他活动等(具体安排以实际为准)：

五、科技赋能教育系列报告活动申报指南

为促进科教融合，使科技更好地服务科研、教学等工作，高博会期间将举办科技赋能教育系列报告活动。

(一)科技赋能教育系列报告时间地点

1. 报名时间

2022年12月12 日——2023年2月28日

2. 拟定报告时间

2023年4月8日下午、4月9日上午

3. 拟定报告地点

重庆国际博览中心

注：具体以最终实际为准

(二)科技赋能教育系列报告主要内容

本系列报告采用主题演讲的形式，参与单位(人员)自行组织发言内容。内容包括但不限于：新产品、新技术、新成果、新思想、新理念发布，相关解决方案宣介，政策解读，需求发布，科研成果推介等(演讲内容需提供组委会进行审核)。

(三)科技赋能教育系列报告报名流程

1. 完整填写报告表(详见附件1)，邮件提交至：heec123@163.com;

2. 组委会将在收到邮件后的十个工作日内回复。

(四)科技赋能教育系列报告其他事项

1. 报名对象

面向高等教育领域所有相关单位

2. 报名次序

场次有限，按审核结果先到先得。同等条件下，优先选择高博会参展企业。

六、“云逛展-C位无限”直播活动

聚焦分享高等教育前沿理念与创新技术，为参展企业提供在线直播展示平台，充分展现企业重点产品与解决方案，直播活动将推送至全国各大高校相关部门。

1. 报名时间

2022年12月12 日——2023年2月28日

2. 拟定活动日期

2023年4月8日下午、4月9日全天(按照最终企业报名数量安排具体直播路线及时间)

3. 拟定活动地点

重庆国际博览中心

4. 报名对象

本届高博会参展企业

5. 报名次序

场次有限，按审核结果先到先得。同等条件下，优先选择连续参展企业。

注：具体以最终实际为准

七、参观参会人员

1. 教育部和各省市教育行政部门有关领导;

2. 全国高等学校校领导、院系领导、学科专业负责人、相关学科专业一线教师、实验室和实训人员等;

3. 全国高等学校国资管理、实验室、教务部门、信息化部门、科技部门、后勤部门、装备管理部门及政府采购部门负责人和工作人员等;

4. 代理商、经销商及贸易商等。

九、联系方式及汇款信息

(一)线下参展、广告&会议赞助及大会冠名联系方式

国药励展展览有限责任公司

地 址：北京朝阳区新源南路1-3号平安国际金融中心

B座15层

联系人：李思琦、卢盼盼

电 话：010-84556681、15810710851

010-84556688、15010195258

邮 箱：siqi.li@reedsinopharm.com

panpan.lu@reedsinopharm.com

网 站：http://www.reed-sinopharm.com

(二)云上展厅&宣传推广服务联系方式

北京中教双元科技集团有限公司

地 址：北京市海淀区清华科技园赛尔大厦6层

联系人：胡迎春、吴付平

电 话：135 2261 5904、139 1103 2216

邮 箱：heec@eol.cn

云上高博会官网：https://heec.cahe.edu.cn/

(三)大会会议、科技赋能教育系列报告、“云逛展-C位无限”直播活动、观众参观、市场活动联系方式

国药励展展览有限责任公司

联系人：崔延欣、夏亚杰、李世尘

电 话：010-84556675、13701344191

010-84556560、15101543900

010-84556712、13661121459

(四)中国高等教育学会

联系人：薛晓婧、洪 佳、姚 旭

电 话：010-82289855、82289865

(五)汇款信息

请在签订《展位合同》后，办理相应汇款，汇款单上请注明 “高博会展位费”，写清汇款单位全称(即开发票抬头)。

账 户 名：国药励展展览有限责任公司

帐 号：7111710182600064918

开 户 行：中信银行北京知春路支行

行 号：672

异地行号：302100011171

附件：

1. 科技赋能教育系列报告报名表

2. 参展须知

3. 展品类别

4. 展位预订表

5. 云上高博会云展示服务

中国高等教育学会

2022年12月8日