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M&M 2024
2024年显微镜与显微分析年会暨博览会
2024年7月29日-8月1日
美国，俄亥俄州，克利夫兰
TESCAN 邀您莅临
展位号：#521
现场活动
可约机型：
TESCAN AMBER 2
TESCAN CLARA
TESCAN TENSOR
TESCAN MicroCT
名额有限
注册从速
7月29日
《能谱CT矿物成像：检索原子信息和密度图》
《新型高集成可伸缩4D-STEM探测器用于配备混合像素直接电子探测器读出芯片的扫描电镜》
7月30日
《电池电解液在形成和加热过程中的行为：高分辨动态显微CT的新发现》
8月1日
《旋进辅助4D-STEM对半导体器件进行应变表征》
7月29日
AMBER 2 新品发布
AURA Gentle Ion Beam
TEM AutoPrep Pro?
7月30日
《低至100 eV 的先进薄片抛光能力》
7月31日
4D-STEM 热门报告
《通过使用100 kV提升多模态分析STEM的性能和生产力》
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Microscopy & Microanalysis
TESCAN BOOTH 521
Huntington Convention Center
300 Lakeside Avenue
Cleveland, OH 44113
United States
本次看点
新品发布！
TESCAN AMBER 2
新型 AI 辅助TEM薄片制备自动化
体验完全自动化，包括自动提取在内的高效制样流程。
请关注 7月29日 Vendor Tutorials
新型低kV薄片抛光能力
请关注7月30日 Vendor Tutorials
● 新品发布 | TESCAN新一代镓离子FIB-SEM双束电镜技术革新、完美升级！ | |
? 点击阅读 |
独家！TESCAN TENSOR 4D-STEM
专用型4D扫描透射电子显微镜
这项尖端技术专门设计以满足从事多模态纳米表征应用的研究人员和专业人士的需求；
独家！ TESCAN 能谱CT
首个能采集化学数据的商用显微CT系统
应用于诸如在采矿业和回收业中识别贵金属、区分工程样品中的不同聚合物，或优化生物样品中的对比度。
锂电池 TESCAN FIB-SEM 解决方案
电池研究分析工作流程
发现我们独特的高电流FIB、无磁干扰的超高分辨扫描电镜和ToF-SIMS联用如何革新你的电池研究，使你在该领域取得显著进步；
集成电路封装故障分析
体验等离子FIB-SEM的力量和创新的TESCAN大容量工作流程，掌握集成电路封装故障分析的TESCAN解决方案；
TESCAN 生命科学解决方案
生物样品的2D和3D表征
与我们的生命科学专家进行讨论，他们将可提供探讨生物样品的2D和3D表征领域的服务。
克服Cryo-ET样品制备瓶颈
了解诸如等离子FIB等开创性技术，以克服Cryo-ET样品制备瓶颈，以及从具有挑战性的样品中进行超快速冷冻网格薄片制备和提拉。
点开图片，长按识码
选择对应项目注册
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M&M 2024 展位活动详情，预约现场体验。
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