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深圳国际半导体展览会是半导体领域具有重要影响力的行业盛会。2024年盛会即将在5月15日拉开帷幕。TESCAN 将携先进半导体封装测试失效分析解决方案、晶圆无损检测以及高效FIB加工解决方案参展。诚邀您莅临 TESCAN 展台，分享交流您的应用需求和前沿技术发展。
展位号：#10T060，10号馆
深圳国际会展中心（宝安新馆）
2024年5月15-17日
从1号/2号主入口进入，
按上图第二个大路口转弯，
可以快速找到我们的展台
（10T060，靠近14号入口）。
点击图片看大图
展位号：
10T060
概览
TESCAN 看点
展台现场查看详情
先进半导体封装失效分析方案
提供广泛的无损和破坏性分析
- 显微CT 无损检测流程
- 激光剥蚀+等离子体FIB-SEM切割无缝结合的大体积工作流程
? 大体积工作流程：无镓污染，就是快
? 摇摆样品台：无帘幕效应切割
深度横截面加工
Z高分辨率终端减薄
半导体器件的高质量平面逐层剥离
高质量TEM薄膜样品制备
●天下武功唯快不破！展望失效分析的未来：大体积工作流程 | |
? 点击阅读 |
大至12英寸晶圆（300mm）无损缺陷检测和TEM样品制备
超大样品室，无损容纳12英寸晶圆
倾斜55° TEM样品制备的好处
EssenceTM 碰撞模型 设备兼容更安全
●12英寸晶圆检测及FIB加工解决方案 | |
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显微CT、FIB-SEM、透射电镜联用原位多模态观测分析
从显微CT到FIB-SEM、TENSOR能锁定感兴趣区域, 实现从毫米至亚微米级的原位多模态观测。
通过4D-STEM TESCAN TENSOR观测半导体器件薄片层的STEM图像（明场与暗场），半导体器件的STEM-EDX面扫图，显示其元素分布，各元素的相位图，以及晶体取向图，了解其性能。
● TESCAN TENSOR 4D-STEM 荣获 R&D100大奖！ | |
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