点击上方“”关注我们吧
半导体行业年度盛会 SEMICON CHINA 2024 即将在3月20日盛大开幕。TESCAN 此次与专业半导体设备与工艺集成服务商亚科电子合作参展,为您展现 TESCAN 先进半导体封装测试失效分析解决方案、晶圆无损检测以及高效FIB加工解决方案。
展位号:#2431,N2 馆
上海新国际博览中心
2024年3月20-22日
点击图片看大图
展位号:
N2431
概览
TESCAN 看点
TESCAN 将展示FIB-SEM半导体解决方案
大至12英寸晶圆(300mm)无损缺陷检测和TEM样品制备
超大样品室 实物展示
倾斜55° TEM样品制备的好处
EssenceTM 碰撞模型 设备兼容更安全
●12英寸晶圆检测及FIB加工解决方案 | |
? 点击阅读 |
展台现场查看详情
先进半导体封装失效分析方案
提供广泛的无损和破坏性分析
- 显微CT 无损检测流程
- 激光剥蚀+等离子体FIB-SEM切割无缝结合的大体积工作流程
? 大体积工作流程:无镓污染,就是快
? 摇摆样品台:无帘幕效应切割
深度横截面加工
Z高分辨率终端减薄
半导体器件的高质量平面逐层剥离
高质量TEM薄膜样品制备
一款专用分析型4D-STEM TESCAN TENSOR
显微CT、FIB-SEM、透射电镜联用原位多模态观测分析
从显微CT到FIB-SEM、4D-STEM能锁定感兴趣区域, 实现从毫米至亚微米级的原位多模态观测。
通过4D-STEM TESCAN TENSOR观测半导体器件薄片层的STEM图像(明场与暗场),半导体器件的STEM-EDX面扫图,显示其元素分布,各元素的相位图,以及晶体取向图,了解其性能。
往期推荐
● SEMICON China 2023 TESCAN 看点 | |
点击阅读 |
● 独家方案、行业发展趋势、技术需求与挑战 - TESCAN与蔚华在半导体大会上接受媒体采访 | |
? 点击阅读 |
● TESCAN TENSOR 4D-STEM 荣获 R&D100大奖! | |
点击阅读 |
点击“阅读原文”,
了解TESCAN半导体解决方案!
全部评论(0条)
TESCAN 电镜质谱 FIB-SEM-TOF-SIMS 联用系统
报价:面议 已咨询 4620次
TESCAN 高分辨率三维 X 射线 CT 显微镜
报价:面议 已咨询 4278次
TESCAN 多分辨率 3D X射线CT显微成像系统
报价:面议 已咨询 4403次
TESCAN 四维 X 射线 CT 显微镜
报价:面议 已咨询 4420次
捷克泰思肯 TESCAN AMBER X 高分辨氙离子源双束扫描电镜
报价:面议 已咨询 4503次
TESCAN CLARA 超高分辨场发射扫描电镜
报价:面议 已咨询 4532次
捷克泰思肯 TESCAN SOLARIS X 氙等离子源双束FIB系统
报价:面议 已咨询 4640次
TESCAN 集成矿物分析仪系统
报价:面议 已咨询 4348次
①本文由仪器网入驻的作者或注册的会员撰写并发布,观点仅代表作者本人,不代表仪器网立场。若内容侵犯到您的合法权益,请及时告诉,我们立即通知作者,并马上删除。
②凡本网注明"来源:仪器网"的所有作品,版权均属于仪器网,转载时须经本网同意,并请注明仪器网(www.yiqi.com)。
③本网转载并注明来源的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品来源,并自负版权等法律责任。
④若本站内容侵犯到您的合法权益,请及时告诉,我们马上修改或删除。邮箱:hezou_yiqi
贝士德 全自动化学吸附仪BSD-Chem C200应用领域
参与评论
登录后参与评论