【参展信息】马尔文帕纳科晶向定位分析设备亮相Semicon China 2024

半导体行业解决方案

X'Pert3 MRD 和 X'Pert3 MRD XL 高分辨 X 射线衍射仪能够提供完整、无需校准且准确的晶体生长信息，比如材料成分、薄膜厚度、渐变层图谱、晶相和界面层质量。此外，MRD平台还可用于对基板和薄膜中的缺陷进行高分辨率形貌成像，如马赛克特性和缺陷密度。该仪器可用于研究和生产环境中。在生产过程中，它可与自动晶片装载结合使用。解决方案适用于：

• 用于5G，光通讯，高功率器件以及Si、GaN、GaAs等材料结构质量控制的高分辨X射线衍射仪
  

• 全自动测定成分，厚度和结晶质量
  

• 非破坏性分析，超高精度
  

• 横向均匀性测量

第三代Empyrean Multicore锐影智能衍射仪，可无需人工干预自行切换光路系统，实现包含多种薄膜材料分析在内的多种广泛的实验。其核心是iCore和dCore模块，借助该模块，您可以在单个批处理中自动采集各种测量类型，得益于有自动组件设置，Empyrean锐影完全兼容受监管环境，可满足多应用需求的科研或研发实验室。

2830ZT晶圆分析仪专门针对半导体和数据存储行业而设计，能提供多种薄膜的厚度和成分信息，为多种晶片（直径达300mm）测定层结构、厚度、掺杂度和表面均匀性。凭借出色的轻元素分析性能（包括硼）和每小时高达25片晶片的样品处理能力，2830 ZT 成为半导体行业中出众的薄膜测量工具。适用于：

• Logic，NAND，Flash，PRAM，DRAM，MRAM及圆晶代工制程的过程控制

• SAW、BAW、FERAM、GMR/TMR存储器、硬盘

• 绝缘体和隔层

• 内部导线和金属膜

• 镀膜系统鉴定，如CVD、PVD

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期待与您展馆见！