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您是否希望跟上不断发展的半导体技术，以及了解它对设备效率和可靠性的影响？诚邀您参加2024年1月23日网络研讨会。
通过本次在线会议，TESCAN集团产品市场经理Lukas Hladik将为半导体行业的专业人士带来新的见解。
内容预告
探索微型迷宫
了解微型化、组件集成和优化方面的进步如何改变电子设备（包括显示器和电池）的性能和功耗。
快速失效分析的必要性
了解在复杂表面下检测缺陷的不断升级的挑战，以及快速准确的失效分析在加速市场准备和确保设备可靠性方面的关键作用。
工作流程集成的创新
探索等离子FIB技术与高速激光刻蚀技术（3D-Micromac microPREP? PRO）的动态集成，提高半导体失效分析的速度和精度。
介绍TESCAN的
大体积工作流程更新
深入研究与欧洲FA4.0项目合作开发的Z新增强功能，包括多功能共享样品支架和用于自动校准和ROI识别的开创性Essence AutoSection? 软件。
你将收获
参与者将看到在各种具有挑战性的样品上进行实际演示，展示工作流程在处理复杂设备和非导电材料方面的适应性。
我们将共同学习这些Z先进的技术如何实现快速、无伪影的样品制备，这对于超高分辨率SEM成像和全面的故障根本原因分析至关重要。
想要深入了解半导体技术的各个方面，我们诚邀您访问我们的新网站：
info.tescan.com/semicon
相约专家
Lukas Hladik，是TESCAN集团经验丰富的产品市场经理，自2012年以来一直在公司发挥重要作用。他专注于等离子FIB-SEM和失效分析解决方案，他的专业知识深深植根于半导体研发，并与全球半导体行业密切相关。
现在预订您的位置，加入半导体前沿技术的专家社区。
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我们期待您的参与！
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