近日，广皓天企业与多家材料厂商达成深度合作，共同致力于抗寒耐湿 FPC（柔性印刷电路板）专用板材的研发，旨在满足电子设备在环境下的高性能需求，推动行业技术升级。这一合作标志着产业链协同创新在电子材料领域迈出重要一步。
该新型板材采用特殊配方，在低温环境下仍能保持良好柔韧性，有效避免因寒冷导致的脆裂风险；在高湿度环境中，板材具备出色的防潮性能，可防止水汽渗透引发的电路短路等问题。通过严苛的高低温、湿热循环测试，新型板材性能表现稳定，显著优于传统产品。
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