第9讲 | 《面向未来的光子集成器件测试》

       光测试始终是元件制造过程中的一个主要瓶颈，因为与电子测试相比，光晶圆测试的容限更加严格，甚至占到Z终产品测试和组装成本的80%。

       EXFO Zxin的解决方案可解决这个问题，使晶圆测试变得更快、更可靠。由于硅光子晶圆是高速数据ZX和 5G 网络新技术的关键组成部分，因此经过改进的 PIC 测试在下一代网络中会更加重要。

课程预告

课程亮点

前沿分析：光子集成器件市场预测；
测试技术：光子集成器件晶圆级别测试；
方案示例：PIC 晶圆级测试 EXFO 解决方案及示例；

本次课程 您将收获什么？

什么是 PIC？PIC 的关键材料有哪些？
典型光子集成器件都有哪些？
PIC 的光学测试参数主要有哪些？
PIC 在晶圆级别测试通常分哪两步？
针对 PIC 的光测试，EXFO 的主要仪表都有哪些？
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产品特点：
1. 功能强大：插损（IL）, 回损（RL）和偏振相关损耗（PDL）测量
2. 快速测量，高动态范围：70dB@100nm/s
3. 宽范围：全波段 1240-1680nm

1. PIC 晶圆级测试  

2. 生产和研发环境中的多输出无源光器件测试

3. WSS 和 ROADM 的校准与测试 

4. 薄膜滤波器（TFF）鉴定

   PIC 产品 OSA20 光谱分析仪

   
   

   产品特点：
   1. 业界Z快：2000nm/s @ 20pm RBW
   2. 高波长精度：±10 pm（1500-1640 nm范围内）
   3. 8种应用型分析模式，全套分析工具
   

主要应用：
1. 鉴定 WDM 信号，如 CWDM、DWDM 和 ROADM 信号
2. 鉴定激光器，如 FP 和 DFB 激光器
3. 鉴定宽带光源，光纤放大器等
4. 鉴定光无源器件

EXFO 公司介绍

        EXFO (纳斯达克: EXFO) (TSX: EXF) 总部位于加拿大魁北克，为通信业的固定和移动网络运营商、互联网公司和设备制造商开发更加智能的测试、监测与分析解决方案。公司在过25个国家拥有1900多名员工，在实验室、现场、数据ZX等多个领域与客户携手合作。

      公司致力于为客户提供优异的网络性能、可靠的服务和的用户体验。对于 EXFO，用户相信公司的设备、软件与服务能够帮助他们加快与光纤、4G/LTE 和 5G 部署有关的数字化改造，提升了在自动化、实时排障和大数据分析方面等对经营绩效至关重要的专业技术能力。