2月14日,2025年苏州市“人工智能+”创新发展推进大会暨人工智能赋能新型工业化深度行(苏州站)在苏州国际会议酒店隆重举行。作为长三角地区人工智能领域的重要盛会,本次大会吸引了近千名政府领导、行业专家、企业代表及媒体人士参与,全方位、多角度地展示了苏州在人工智能技术研发、产业应用和生态建设方面的最新成果。其中,镁伽科技凭借其自主研发的AI技术在集成电路制造设备的应用成为全场焦点,不仅受到苏州市市委、市政府、工信部领导的现场考察指导,更斩获“江苏省独角兽企业(人工智能领域)”称号。
镁伽科技展区受瞩目
硬核技术赋能集成电路制造良率管理
在大会核心展区,镁伽科技以“ALL IN AI”为主题,展示了全自动Overlay量测设备、全自动晶圆AOI设备、晶圆切割机、激光切割机四款核心产品,吸引了众多业内人士驻足。上午,苏州市市委、市政府、工信部领导专程来到镁伽展位进行考察指导,镁伽科技战略副总裁李博、AI科学家孙新向相关领导详细介绍了镁伽云边端融合的AI解决方案的技术优势:
1
全自动Overlay量测设备
结合自研的先进显微光学成像和AI计算成像与增强技术,可以做到0.25nm的量测重复一致性,全面满足各种工艺段的量测精度需求,满足全球先进MEMS和射频量测标准。
2
全自动晶圆AOI设备
使用自研的3B参数量的多模态大模型进行晶圆的缺陷分类复判,可以节省98%的人工复判工作量,相当于一位专业的半导体工艺工程师。
3
激光切割机
使用AI技术进行复杂工况情况下的切割中心点精准定位,可以显著降低设备虚警率70%,提升产率20%。另外,镁伽还开发了基于深度强化学习的激光切割工艺配方生成模型,减少了新产品新工艺在调试时的70%调试时间和材料损耗。
4
晶圆切割机
创新地使用了AI技术做切割道质量的实时监测,配合刀轮状态的硬件监测模块,可以在切割道发生偏离时,0.5毫秒内停止切割,有效降低了晶圆损坏的风险。
镁伽科技战略副总裁李博表示:“随着人工智能技术的快速发展,“AI+”必将深度渗透到每一个行业,成为推动产业升级的核心动力。目前,镁伽已经在AI赋能集成电路、生命科学以及应用化学新材料等领域取得了显著成果,并积累了多个成功案例。同时,镁伽自主研发的人形机器人将于近期发布。这款人形机器人专为实验室场景打造,目前已打通具身感知、具身决策、具身运动规划的技术路径,能够协助科学家完成复杂实验操作,不仅提高了实验效率,还降低了科研人员在危险环境中的安全风险。这一创新成果标志着镁伽在AI与具身智能领域迈出了重要一步。”
在听取汇报后,苏州市市委和市领导对镁伽在“人工智能+产业”模式上的创新突破给予了高度评价。苏州人工智能产业的发展方向应当以镁伽这样的企业为标杆,其产品模式值得借鉴和推广。
▲ 苏州市市委书记刘小涛对镁伽展位进行考察指导
▲ 苏州市市长吴庆文一行对镁伽展位进行考察指导
两大模型上榜市级培育名单
赋能半导体产业升级
在2025年苏州市“人工智能+”创新发展推进大会上,镁伽半导体多模态缺陷检测大模型及泛半导体缺陷样本AIGC生成模型成功上榜苏州市级培育人工智能大模型名单,成为苏州人工智能产业发展的新亮点。半导体多模态缺陷检测大模型通过融合多种数据模态,实现了对半导体制造过程中复杂缺陷的高精度、高效率检测,显著提升了产品质量和生产效率。泛半导体缺陷样本AIGC生成模型则利用生成式人工智能技术,快速生成大量高质量的缺陷样本数据,为模型训练和算法优化提供了强有力的支持。这两项技术的突破,不仅展现了镁伽在人工智能领域的创新能力,也为半导体行业的智能化升级提供了重要支撑。
荣膺省级独角兽
镁伽以“AI+制造”定义新标杆
当日下午的颁奖环节中,镁伽再传捷报——获评“江苏省独角兽企业(人工智能领域)”,成为苏州唯一入选的集成电路设备企业。镁伽科技高级副总裁于春涛作为代表登台领奖,并表示:“镁伽是一家专注提供先进生产力工具的科技公司,累计申请专利1000余项,基于AI视觉融合的一体化解决方案已服务全球多家客户,此次荣获‘江苏省独角兽企业’称号,不仅是对镁伽实力的高度认可,更是对我们技术商业化能力的充分肯定。未来镁伽将继续加大研发投入,深化人工智能与高端制造的融合创新,为全球客户提供更高效、更智能的整合解决方案。”
▲ 镁伽科技高级副总裁于春涛(左七)作为代表登台领奖
随着人工智能技术的不断进步和应用,苏州乃至全国的新质生产力蓬勃发展。未来,镁伽将继续发挥其技术优势,以开放的心态、创新的精神和务实的态度,推动人工智能技术与新质生产力的深度融合,为产业升级注入新的动力,为苏州打造“人工智能+”产业高地贡献力量。
长按扫码 关注我们
全部评论(0条)
自动化细胞系构建系统
报价:面议 已咨询 1043次
药物筛选系统
报价:面议 已咨询 1024次
合成生物学解决方案
报价:面议 已咨询 1046次
分子诊断试剂全自动分装系统
报价:面议 已咨询 1044次
胶体金试剂卡装配系统MRA-LSF-840
报价:面议 已咨询 996次
样品前处理系统 MRA-CDS-100
报价:面议 已咨询 1022次
样品前处理系统 MRA-CDS-200
报价:面议 已咨询 1036次
样品前处理系统 MRA-CDS-600
报价:面议 已咨询 1057次
①本文由仪器网入驻的作者或注册的会员撰写并发布,观点仅代表作者本人,不代表仪器网立场。若内容侵犯到您的合法权益,请及时告诉,我们立即通知作者,并马上删除。
②凡本网注明"来源:仪器网"的所有作品,版权均属于仪器网,转载时须经本网同意,并请注明仪器网(www.yiqi.com)。
③本网转载并注明来源的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品来源,并自负版权等法律责任。
④若本站内容侵犯到您的合法权益,请及时告诉,我们马上修改或删除。邮箱:hezou_yiqi
参与评论
登录后参与评论