镁伽上榜“2025世界显示产业创新发展大会创新成果”

2025年11月3日，由成都市人民政府、四川省经济和信息化厅、四川省经济合作局主办的2025世界显示产业创新发展大会在四川省成都市开幕。在大会开幕式上，中国科学院院士欧阳钟灿发布了“2025世界显示产业创新发展大会创新成果”，其中包括十大创新产品和十大创新技术，涵盖了显示产业链的关键环节。

此次评选汇聚国际信息显示学会、中国电子视像行业协会、中国电子材料行业协会、中国光学光电子行业协会发光二极管显示应用分会、中国计算机行业协会虚拟现实产业专业委员会、中国OLED产业联盟、世界超高清视频产业联盟、成都新型显示行业协会、南京平板显示行业协会等国内外重点行业机构和单位参与与推荐，经综合评估技术领先性、市场竞争性、功能适用性与创新独特性，最终遴选出具有行业示范意义的创新成果。

镁伽科技自主研发的 Manavis-AOI晶圆缺陷检测，凭借其卓越的技术创新性、产业适配力与前沿突破性，从众多参评产品中脱颖而出，荣膺“十大创新产品”，成为中国显示产业核心装备自主化进程中的一项重要成果。

镁伽Manavis-AOI晶圆缺陷检测融合了多项先进的成像与检测技术，实现了40mm大视场、高速飞拍、高速高精度自动对焦的显微成像，能够快速捕捉晶圆表面的细微特征，实现0.5μm以下的缺陷检测。设备具有明场和暗场均匀照明模式、具备宏观和微观缺陷检测能力，宏观检测能够快速识别晶圆表面大面积的缺陷，微观检测则专注于芯片级的微小缺陷。通过高精度X/Y平面标定，对Die位置进行校正补偿，镁伽Manavis-AOI晶圆缺陷检测能够精准测量线宽、相对偏移、全局定位偏移等关键尺寸参数，局部量测重复性精度3σ优于±0.1μm，实时监测转移过程中的偏差，为生产工艺的调整提供准确依据，确保晶圆制造及巨量转移的准确性和一致性，从而提高产品良率。

在MLED直显领域，镁伽Manavis-AOI晶圆缺陷检测广泛应用于Micro LED的巨量转移检测、晶圆制程检测及全局/局部量测，兼容4、6、8吋晶圆尺寸，适配不同规模与技术路线的产线需求。设备具备宏观与微观缺陷检测能力，可精准识别从芯片级缺陷（如坏死芯粒、异物）到面板级系统性缺陷，结合多模态AI视觉融合技术，显著提升检测准确率与效率，有力保障Micro LED晶圆生产的良率提升。

随着显示技术不断向微缩化、集成化、高性能方向演进，MLED产业将迎来更广阔的应用空间与更苛刻的品质挑战。镁伽将持续深耕晶圆级检测赛道，推动AI视觉与泛半导体工艺的深度融合，拓展更多维度的量测能力与更智能的工艺闭环控制。期待与产业链伙伴协同创新，共同构建更高效、更可靠、更自主的显示制造技术新生态。