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• 专业指南 | 如何挑选适合您需求的环氧树脂以实现样品完美镶嵌？

  环氧树脂镶样是将树脂和固化剂混合，倒入模具中。标乐提供多种产品，以满足硬度、边缘保持和固化时间的不同需求。当需要较强的渗透能力和极小的收缩率时，环氧树脂是首选。 今天我们将深入带大家了解一下冷镶嵌料中的环氧树脂。[详细]

  选购指南

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• AbrasiMet L Pro 自动砂轮切割机 产品册

  AbrasiMet® L Pro 是一台 高性能的14in 砂轮切割机。利用可编程的方法和自动切割， 提供一致和可重复的切割质量。 耐用的设计、 直观的用户界面和优化的空间，台式或落地式两种可选机型，满足您的各种应用需求。[详细]

  产品样册

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• 制备方法对测量热喷涂层孔隙率的影响

  100多年来，热喷涂层以其多种形式而存在。热喷涂的原理非常简单——原料通常以粉末或金属丝的形式存在，对其进行加热使其部分或完全熔化，并以高速喷射向基材使得颗粒在撞击时发生变形，在此过程中，颗粒发生凝固并机械结合到基材表面。 这其中涂层孔隙率是描述涂层密度的重要指标，通常采用金相法制备样品并进行孔隙率的测量。然而，长期以来的实践已经证实，在寻找合适的制备方法以及不同实验室间重复同种方法得到的结果却并不相同。 Z近的一项“循环"实验证明了实验室之间的差异。 实验邀请了在金相制备和样品分析方面有着丰富经验的技术工作人员，但不同参与者之间测得的孔隙率值差异很大，任何实验室均可实现良好的结果可重复性。这意味着在多孔热喷涂层的制备和分析中，方法变化是导致误差的主要因素。 实验方法： 我们对T800（HVOF）涂层和WC-Co（等离子喷涂）涂层进行了取样。基于ASTM E1920-03（2014）中推荐的方法I和II进行了实验，选择这些方法是因为它们代表了工业中*常见的方法，也是普遍接受的制备标准。方法I是在短时间内使用一系列SiC纸，然后在Trident布上进行制备阶段，*后使用胶体氧化硅在[详细]

  标准

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• 无铅焊料的金相制备

  焊点是微电子封装的重要组成部分，因其既可用作机械互连，也可用作电气互连。在过去，电子部件连接到印刷线路板的铜端子所用的焊料由锡和铅的合金制成，后来出于对铅造成的安全和环境污染方面的担忧，人们提出使用无铅合金，包括Sn-Ag和Sn-Cu等。 在微电子行业和失效分析实验室，这类材料的抛光相对比较困难，通常需要很长时间才能获得较好的抛光面。焊点的评估和可靠性测试通常广泛应用于失效分析和显微结构研究。 本文的目的在于为无铅焊料的金相分析开发一种有效的试样制备方法。对四种不同的焊料合金进行了光学偏振光显微镜测试和SEM分析，包括SnCu、SN100C、SAC305和Kester的新型合金K100LD（SnCu与Ni和Bi微合金化）。 1. 切割 焊料作为组件中混合材料的一部分用于提供接头和导电路径。制备以关注区域的取样开始，通过合适的取样方式确保待检区域不会受损。以电路板为例，组件和电路板本身都是样品的一部分，上面结合了硬质材料和脆性材料，软性材料和延性材料等等，这使得制备过程中的每个阶段都非常重要，尤其是切割。 [详细]

  应用文章

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