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江苏磐石小型磁控溅射镀膜机

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产品特点

PS-200单靶磁控溅射镀膜机主要由真空室、磁控靶、旋转基片架、真空系统、机架、电器控制等几大部分组成。可用来制备导电膜、金属膜、介质膜、半导体膜、绝缘膜、多层膜等。设备结构紧凑,占地面积小适合高校实验室及科研院所。

详细介绍

设备简介

PS-200单靶磁控溅射镀膜机主要由真空室、磁控靶、旋转基片架、真空系统、机架、电器控制等几大部分组成。可用来制备导电膜、金属膜、介质膜、半导体膜、绝缘膜、多层膜等。设备结构紧凑,占地面积小适合高校实验室及科研院所。

环境要求
供电:AC220V,功率≥20KVA
独立地线:<3Ω,从设备到地线连接建议采用≥10mm2 的扁平铜线
供水:流量≥10L/min       水温0~25℃
室温:<30℃
相对湿度:<75%
高纯氩气
室内无腐蚀易燃、易爆、有毒气体,无大的尘埃。

技术参数

真空室尺寸(内径X高)Ф200×200mm
极限真空2X10-4 Pa
恢复工作真空从大气抽至8X10-4 Pa,≤40min
工作真空≤6X10-1Pa
升压率≤8X10-1Pa/h
基片架旋转速度2~20rpm可调
靶-片距80~120mm
真空系统分子泵:FF63/80 型  62 L/S

机械泵:TRP-12型     3L/S
总功率20KVA
设备占地尺寸800X800


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