直接和远程等离子体沉积 (PEALD) 可作为 Beneq TFS 200 的标准选项。等离子体是电容性耦合(CCP)，这是当今的工业标准。等离子体选件可为直径200毫米的基板（面朝上或面朝下）提供直接和远程等离子体增强沉积 (PEALD) 。

• 循环周期小于2秒。在特定的条件下可以小于1秒。

• 高深径比(HAR)选项适用于通孔和多孔的基底材料。

• 可快速加热和冷却的冷壁真空反应腔。

• 安装在真空反应腔的辅助接口可实现等离子体和在线诊断等。

• 加载锁可用于快速更换基底材料并与其他设备集成。