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Beneq TFS 200原子沉积系统
- 品牌:深圳科时达
- 型号: TFS 200
- 产地:欧洲 芬兰
- 供应商报价:面议
- 深圳市科时达电子科技有限公司 更新时间:2024-09-14 06:18:53
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销售范围售全国
入驻年限第3年
营业执照已审核
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产品特点
- Beneq TFS 200 是一款适用于科学研究和企业研发的Z灵活的 ALD 平台。 Beneq TFS 200 是为多用户研究环境中将可能发生的交叉污染降至Z低而特别设计的。各种配置选项和升级意味着 Beneq TFS 200 将与您一起成长,以满足高标准的研发需求。
Beneq TFS 200 不仅可以在晶圆,平面物体上镀膜,还适用于粉末,颗粒,多孔的基底材料,或是有高深径比的3D物体内沉积高保形薄膜。 详细介绍
直接和远程等离子体沉积 (PEALD) 可作为 Beneq TFS 200 的标准选项。等离子体是电容性耦合(CCP),这是当今的工业标准。等离子体选件可为直径200毫米的基板(面朝上或面朝下)提供直接和远程等离子体增强沉积 (PEALD) 。
循环周期小于2秒。在特定的条件下可以小于1秒。
高深径比(HAR)选项适用于通孔和多孔的基底材料。
可快速加热和冷却的冷壁真空反应腔。
安装在真空反应腔的辅助接口可实现等离子体和在线诊断等。
加载锁可用于快速更换基底材料并与其他设备集成。
1325 x 600 x 1298 mm
ALD系统尺寸
Production/R&D
应用
25 – 500 °C
温度范围
Up to 8
气体管道