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Beneq TFS 200原子沉积系统

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产品特点

Beneq TFS 200 是一款适用于科学研究和企业研发的Z灵活的 ALD 平台。 Beneq TFS 200 是为多用户研究环境中将可能发生的交叉污染降至Z低而特别设计的。各种配置选项和升级意味着 Beneq TFS 200 将与您一起成长,以满足高标准的研发需求。

Beneq TFS 200 不仅可以在晶圆,平面物体上镀膜,还适用于粉末,颗粒,多孔的基底材料,或是有高深径比的3D物体内沉积高保形薄膜。

详细介绍


直接和远程等离子体沉积 (PEALD) 可作为 Beneq TFS 200 的标准选项。等离子体是电容性耦合(CCP),这是当今的工业标准。等离子体选件可为直径200毫米的基板(面朝上或面朝下)提供直接和远程等离子体增强沉积 (PEALD) 。

  • 循环周期小于2秒。在特定的条件下可以小于1秒。

  • 高深径比(HAR)选项适用于通孔和多孔的基底材料。

  • 可快速加热和冷却的冷壁真空反应腔。

  • 安装在真空反应腔的辅助接口可实现等离子体和在线诊断等。

  • 加载锁可用于快速更换基底材料并与其他设备集成。


1325 x 600 x 1298 mm

ALD系统尺寸

Production/R&D

应用

25 – 500 °C

温度范围

Up to 8

气体管道


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