半导体快速温变评估箱

特点
测试样品一直处于静止状态，接收设定的高温，低温等气候环境测试，有测试孔，可带电，带信号，带气源测试，新一代外观设计，箱体结构、制冷系统、控制技术均做较大改进，技术指标更加稳定，运行更可靠，维护更方便， 备有万向滚轮，方便在实验内移动。
超大触摸屏操作，外观更加简洁大方操作更加容易，设定值实际值实时显示。
真空双层玻璃大视窗设计，飞利浦高亮度照明，加热无雾气。
为编程和文档处理提供更多的接口选项 USB 输出，电脑连接打印。
可靠性高主要配件选配著名专业厂商，保证提高整机可靠性。

执行标准
1、GB/T2423.1-2008 低温试验箱试验方法
2、GB/T2423.2-2008 高温试验箱试验方法
3、GB/T2423.22-2002 温度变化试验方法......

 试验箱结构
3.1、结构方式 一体式结构，方便搬卸。
3.2、材料构成
3.2.1 外壁材料冷轧钢板静电双面喷塑
3.2.2 内壁材料SUS304 不锈钢板
3.2.3 绝热材料100mm 玻璃棉保温层
3.3、结构强度 试验箱承重能力≤100Kg（均匀负载）
3.4、大门  全开单翼型箱门一扇，带门锁。门框两道硅橡胶密封条,低温室门框防结露电热装置
3.5、观察窗 门上有1 个多层观察窗，低温室门上观察窗带镀膜加热以防止其冷凝和结霜
3.6、冷凝出水孔 具有工作室冷凝水和机组凝结水的引出孔
3.7、溢流孔 箱体后部居下位置设有一溢流孔，以便于冷凝水的流出。
3.9、照明灯 工作室顶部设低压照明灯，控制屏开关控制