半导体快速温变试验箱

性能指标

1. 温度范围：通常为 -60℃至 150℃。低温下限能满寒冷环境或半导体低温性能测试需求，高温上限可模拟半导体在高负荷工作状态下产生的高热环境。

2. 升降温速率：具备 3℃/min - 20℃/min 的升降温速率选项。快速的升降温速率可模拟半导体在实际应用中因启动、停止或环境突变而经历的快速温度变化，比如在汽车启动瞬间半导体元件面临的温度骤变。

3. 温度控制精度：温度控制精度可达 ±0.5℃。这对于半导体测试至关重要，因为半导体器件对温度极为敏感，温度控制能确保测试结果的准确性和可靠性。

4. 温度均匀度：箱内温度均匀度保持在 ±2℃以内。保证箱内不同位置的半导体样品所处温度环境一致，避免因温度差异导致测试结果出现偏差。

结构设计

1. 箱体材质

• 外箱：采用优质冷轧钢板，经静电喷塑处理，不仅具备良好的防锈、耐腐蚀性能，还能增强箱体的机械强度，有效保护内部部件。

• 内胆：选用 SUS304 不锈钢材质，其表面光滑，易于清洁，可防止在试验过程中产生杂质污染半导体样品。同时，不锈钢材质在不同温度下性能稳定，能适应频繁的温度变化。

2. 保温系统：采用高密度聚氨酯发泡材料作为保温层，厚度一般在 80 - 100mm。这种材料具有保温性能，可有效减少热量传递，降低能耗，确保在快速温变过程中箱内温度稳定，不受外界环境影响。

3. 风道系统：设计的风道系统，通过合理布局风机、导流板等部件，形成高效的空气循环。在快速温变过程中，能使箱内温度迅速均匀分布，保证每个半导体样品都能在相同的温度条件下接受测试。

制冷与加热系统

1. 制冷系统

• 制冷原理：采用复叠式制冷技术，由高温级和低温级两个独立制冷循环组成。高温级使用中温制冷剂（如 R404A），低温级使用低温制冷剂（如 R23），通过热交换器实现两级耦合，以达到深低温制冷效果。

• 关键部件：选用国际全封闭压缩机，具备高效、稳定、低噪音的特点。搭配优质的冷凝器、蒸发器和膨胀阀等制冷配件，经过精心匹配调试，确保制冷系统在快速温变过程中高效运行，实现快速降温。