电子封装设备-幂方科技MF-FE1000柔性电子封装设备
芯片器件固晶机
GCB1330070TC200MXXXX-B型增益芯片(TO封装)
GCA1260060TC120MXXXX-A型增益芯片(TO封装)
半导体测量探针台高低温真空磁场环境测试芯片/晶圆片/封装器件
贴片通用全自动平台，实现全自动、半自动、手动一键切换
高灵活性，上下料及贴片工位可根据客户需求进行定制
支持多物料自动上料：晶圆、凝胶盒、华夫盒、编带、弹匣等
支持点胶、刮胶、蘸胶、倒装贴片、UV固化、共晶等工艺
贴合力范围5g-2000g
高精度模式：±5um@3sigma
可实现360度的芯片贴合
支持自动更换晶圆、吸嘴、华夫盘
支持SECS/GEM标准
报价：￥9999
已咨询41次芯片器件固晶封装设备
报价：面议
已咨询2860次等离子芯片开封机
报价：面议
已咨询4121次半导体参数分析仪
报价：面议
已咨询2181次等离子芯片开封机
报价：面议
已咨询2794次化学芯片开封机
报价：面议
已咨询2178次化学芯片开封机
报价：面议
已咨询779次等离子芯片开封机
报价：面议
已咨询2605次研磨抛光机
高均匀性等离子清洗 运行成本低 结构先进，易于维护 多层的轻量化料架设计 可选择垂直或水平电极料架设计 优异的工艺气流设计保证等离子均匀性 不锈钢腔体&独有的腔体绝缘设计 占地面积小，运行成本低
高速高精度共晶，UPH可达5k 冷取热贴工艺，实现精确的贴合力和温度控制 支持惰性气体保护的贴合环境 支持多物料自动上下料：晶圆，华夫盒，弹匣 贴装压力30g-1000g 高精度模式：±5u
贴片通用全自动平台，实现全自动、半自动、手动一键切换 上下料及贴片工位可根据客户需求进行定制 支持多物料自动上料：晶圆、凝胶盒、华夫盒、编带、弹匣等 支持点胶、刮胶、蘸胶、倒装贴片、UV固化、共晶等。
手套箱内的工作气体在箱体和净化柱之间通过管道和循环风机进行密闭循环。PLC系统控制和监控这一过程。配有真空烘箱，可以快速的进行产品材料真空除气预热，方便器件材料进一步在手套箱内部进行激光焊接，平峰焊接
手套箱内的工作气体在箱体和净化柱之间通过管道和循环风机进行密闭循环。PLC系统控制和监控这一过程。配有真空烘箱，可以快速的进行产品材料真空除气预热，方便器件材料进一步在手套箱内部进行激光焊接，平峰焊接
手套箱内的工作气体在箱体和净化柱之间通过管道和循环风机进行密闭循环。PLC系统控制和监控这一过程。气体经过净化柱时，水分和氧气被吸附，随后返回箱体。随着循环进行，箱体内气体的水氧含量逐渐降低.
手套箱内的工作气体在箱体和净化柱之间通过管道和循环风机进行密闭循环。PLC系统控制和监控这一过程。气体经过净化柱时，水分和氧气被吸附，随后返回箱体。随着循环进行，箱体内气体的水氧含量逐渐降低.
手套箱内的工作气体在箱体PLC系统控制和监控这一过程。气体经过真空泵排除，水分和氧气被一并排除，随后用高纯氮气返回箱体。随着高纯氮气补充进来，箱体内气体的水氧含量逐渐降低。
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