等离子态清洗设备

高均匀性等离子清洗 运行成本低 结构先进，易于维护 多层的轻量化料架设计 可选择垂直或水平电极料架设计 优异的工艺气流设计保证等离子均匀性 不锈钢腔体&独有的腔体绝缘设计 占...

等离子清洗技术可用于固晶、引线键合、底部倒装填充、塑封等半导体封装工艺前的清洗和表面活化，有效去除待封装物料表面的有机污染物和氧化物，提高其表面粘接性和键合性能，大幅提高封装良率。