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高均匀性等离子清洗 运行成本低 结构先进，易于维护 多层的轻量化料架设计 可选择垂直或水平电极料架设计 优异的工艺气流设计保证等离子均匀性 不锈钢腔体&独有的腔体绝缘设计 占...

高速高精度共晶，UPH可达5k 冷取热贴工艺，实现精确的贴合力和温度控制 支持惰性气体保护的贴合环境 支持多物料自动上下料：晶圆，华夫盒，弹匣 贴装压力30g-1000g 高精度模...

贴片通用全自动平台，实现全自动、半自动、手动一键切换 上下料及贴片工位可根据客户需求进行定制 支持多物料自动上料：晶圆、凝胶盒、华夫盒、编带、弹匣等 支持点胶、刮胶、蘸胶、倒装贴片、UV固化、共...

手套箱内的工作气体在箱体和净化柱之间通过管道和循环风机进行密闭循环。PLC系统控制和监控这一过程。配有真空烘箱，可以快速的进行产品材料真空除气预热，方便器件材料进一步在手套箱内部进行激光焊接，平峰焊接

手套箱内的工作气体在箱体和净化柱之间通过管道和循环风机进行密闭循环。PLC系统控制和监控这一过程。配有真空烘箱，可以快速的进行产品材料真空除气预热，方便器件材料进一步在手套箱内部进行激光焊接，平峰焊接

手套箱内的工作气体在箱体和净化柱之间通过管道和循环风机进行密闭循环。PLC系统控制和监控这一过程。气体经过净化柱时，水分和氧气被吸附，随后返回箱体。随着循环进行，箱体内气体的水氧含量逐渐降低.

手套箱内的工作气体在箱体和净化柱之间通过管道和循环风机进行密闭循环。PLC系统控制和监控这一过程。气体经过净化柱时，水分和氧气被吸附，随后返回箱体。随着循环进行，箱体内气体的水氧含量逐渐降低.

手套箱内的工作气体在箱体PLC系统控制和监控这一过程。气体经过真空泵排除，水分和氧气被一并排除，随后用高纯氮气返回箱体。随着高纯氮气补充进来，箱体内气体的水氧含量逐渐降低。

手套箱高纯惰性气体不断的进入并排出。通过PLC系统将箱体内水气及氧气置换出来.

手套箱内的工作气体在箱体和净化柱之间通过管道和循环风机进行密闭循环。PLC系统控制和监控这一过程。气体经过净化柱时，水分和氧气被吸附，随后返回箱体。

手套箱内的工作气体在箱体和净化柱之间通过管道和循环风机进行密闭循环。PLC系统控制和监控这一过程。气体经过净化柱时，水分和氧气被吸附，随后返回箱体。

等离子清洗技术可用于固晶、引线键合、底部倒装填充、塑封等半导体封装工艺前的清洗和表面活化，有效去除待封装物料表面的有机污染物和氧化物，提高其表面粘接性和键合性能，大幅提高封装良率。

手套箱内的工作气体在箱体和净化柱之间通过管道和循环风机进行密闭循环。PLC系统控制和监控这一过程。气体经过净化柱时，水分和氧气被吸附，随后返回箱体。随着循环进行，箱体内气体的水氧含量逐渐降低

快速精准的温度曲线控制； 优异的焊接质量，空洞率2%以下； 适合低温焊料的甲酸去氧化能力； 精确自动的工艺气体流量控制； 加热板和工件夹具的一体化设计，真正实现加热时温度均匀分布； 软件界面...

精确的温度PID控制 精准的压力PID控制 专利压头调平系统 水冷降温平台 无氧烧结环境 自动卷膜系统

贴片通用全自动平台，实现全自动、半自动上下料及贴片工位可根据客户需求进行定制 支持多物料自动上料：晶圆、凝胶盒、华夫盒、编带、弹匣等 支持点胶、刮胶、蘸胶、倒装贴片、UV固化、共晶等工艺...