芯片器件固晶封装设备

高速高精度共晶，UPH可达5k 冷取热贴工艺，实现精确的贴合力和温度控制 支持惰性气体保护的贴合环境 支持多物料自动上下料：晶圆，华夫盒，弹匣 贴装压力30g-1000g 高精度模...

贴片通用全自动平台，实现全自动、半自动、手动一键切换 上下料及贴片工位可根据客户需求进行定制 支持多物料自动上料：晶圆、凝胶盒、华夫盒、编带、弹匣等 支持点胶、刮胶、蘸胶、倒装贴片、UV固化、共...

贴片通用全自动平台，实现全自动、半自动上下料及贴片工位可根据客户需求进行定制 支持多物料自动上料：晶圆、凝胶盒、华夫盒、编带、弹匣等 支持点胶、刮胶、蘸胶、倒装贴片、UV固化、共晶等工艺...