WB-200系列作为多功能半自动焊线工具,用于研发,标准和小批量生产。
B-200提供全手动Z向控制,用于标准设计或简单维修,无需机械设置;
台式,尺寸小巧;
所有配置:平面基板,坚固包装;
强大的视频/聚焦功能,兼容小键合图案和多键高度应用;
软件访问不受限制;
这是新一代JFP焊线机,具有增强的功能,是坚固可靠的机械设备。
系统
台式机
绑定臂长度:165毫米(6.7英寸)
深度访问键头
电动Z向键头(真正的垂直运动,Z行程= 40mm,Z精度=1μm)
电动X和Y向:50x50mm,X和Y精度2μm
鼠标驱动
超声功率:0-2至10瓦(传感器:WBT140:62kHz,长185mm,其他频率请求)
电动上下夹具
自动电动线轴:2''
电子打火关闭(失球系统检测)
触摸屏界面:7''Simatic(存储:50个程序,程序可以在USB记忆棒上保存,无限制)
集成温度控制器
3种联结模式
?SEMI-AUTO双目镜
?全手动Z向,带双目镜
?带垂直相机多高焦点的自动键合循环
可选配置
?垂直相机,无视差,
?视野,精细兼容
?数字交叉,方形或圆形图案
?光照:LED照明
选项
HP-60加热工件夹直径60mm
HP-80加热工件夹直径80mm
HP-100加热工件夹100 x100 mm
HP-150加热工件150 x 100 mm
HP-200加热工件夹200 x 150 mm
带热电偶的TH-TC工具加热器
更多的选择
90°旋转工作架
技术数据
超声波系统:PLL,62khz
功率:0-2瓦/ 0-10瓦
报价:面议
已咨询48次半导体微纳工艺
报价:面议
已咨询71次半导体工艺设备
报价:¥1
已咨询1296次引线键合机
报价:面议
已咨询3772次焊线机(键合机)
报价:面议
已咨询623次临时键合/解键合设备
报价:¥270000
已咨询63次半导体微纳工艺
报价:面议
已咨询4127次半导体参数分析仪
报价:面议
已咨询151次测量测试仪器